中古 PLASMA ST 350 #293774484 を販売中

PLASMA ST 350は、高度な半導体製造プロセス向けに設計された高性能エッチャー/アッシャー装置です。精密エッチングとアッシング機能を組み合わせた最先端の装置で、半導体業界における最先端の研究開発の要求に応えます。プロセスの再現性、均一性、信頼性に重点を置いたST 350は、エッチング、デカミング、レジストストリッピング、クリーニングプロセスなど、幅広い用途に対応する汎用性の高いツールです。PLASMA ST 350の中核には、洗練されたPLASMA生成および制御システムがあります。高出力のRFジェネレータを搭載し、高精度な材料除去と表面改質を実現する安定したPLASMAを実現しています。この先進的なPLASMAソースにより、シリコン、二酸化ケイ素、窒化物、ポリマーなど、さまざまな基板材料全体で高いエッチング率と均一なエッチプロファイルを実現できます。このツールのチャンバーは、粒子の汚染を最小限に抑え、プロセスの純度を最大限に高めるために、高品質の材料で構成されています。このチャンバーには、プロセスガスと流量を正確に制御できるガス供給システムが装備されており、各アプリケーションに最適なプロセス条件を保証します。また、温度制御機能を備えており、一貫したプロセス条件を維持し、高温プロセス中の基板の損傷を防ぎます。ST 350は、反応イオンエッチング（RIE）、 PLASMAエッチング、マイクロ波PLASMAアッシングなど、さまざまなエッチングおよびアッシャー機能を提供します。これらの機能により、ユーザーは高い選択性と基板への損傷を最小限に抑えながら、正確で制御された材料除去を実現できます。また、エンドポイント検出モデルを自動化し、プロセスの進行をリアルタイムでフィードバックし、エッチングの深さと均一性を正確に制御できます。PLASMA ST 350の主な特徴の1つは、ユーザーフレンドリーなインターフェイスとソフトウェア制御機器です。このシステムには、オペレータがリアルタイムでプロセスパラメータを簡単に監視および調整できるタッチスクリーンモニターが装備されています。ソフトウェアコントロールユニットは、さまざまなアプリケーションにあらかじめプログラムされたレシピを提供するだけでなく、特定の研究ニーズに合わせたカスタムプロセスを作成する柔軟性も提供します。高度な技術力に加えて、ST 350は生産性とコスト効率を考慮して設計されています。このマシンは、複数のサンプルの高速処理を可能にし、ダウンタイムを最小限に抑え、生産性を最大化する高スループット設計を備えています。このツールはまた、最小限の消耗部品と簡単なメンテナンス要件を備え、所有コストも低く抑えられています。全体として、PLASMA ST 350は、幅広い半導体アプリケーション向けに高度なPLASMA処理機能を提供する最先端のエッチャー/アッシャー資産です。精密制御、信頼性、汎用性を備えたST 350は、半導体加工技術の最先端を目指す半導体メーカー、研究機関、先端技術開発ラボにとって不可欠なツールです。