中古 PLASMA ETCH PE-25 #9357195 を販売中

PLASMA ETCH PE-25は、高い選択性と優れた均一性を備えたさまざまなサイズのエッチングおよびアッシング用ウェーハを設計したエッチングおよびアッシング装置です。無線周波数（RF）プラズマソース技術を使用し、高い選択性と均一性を持つエッチングおよびアッシュウェーハを使用するリアクティブイオンエッチング（RIE）システムです。エッチング処理は、ウェーハ表面における電子爆撃の損傷効果を低減するために真空環境（真空<10-7 Torr）で行われます。このユニットには、5 kVAの高圧電源、15インチの容量結合プラテン、RF電源、ガスキャビネット、クライオポンプ、真空チャンバーが装備されています。プラズマエッチング装置は、シリコン、ヒ素ガリウム、多結晶シリコーン、ポリイミドなど、さまざまな材料のエッチングに適しています。高度なツールアーキテクチャにより、この資産はソフトウェアコマンドによって制御され、ユーザーフレンドリーで操作が容易になります。電動翻訳アームは、プラテン内のウェーハの微細なアライメントに精度を提供し、再現可能なエッジエッチングを可能にします。エッチングモデルPE-25、高い臨界寸法（CD）の再現性と低いCDエッジ変動により、優れたプロセス選択性と均一性を備えています。エッチングされたパターンの高い均一性は、プラズマ活性化されたソースと独自のバイアス制御技術を使用することによって可能になります。圧力、温度、RF電力、ソース時間などのプロセス条件を正確に制御できるため、幅広い材料で高品質の再現性が得られます。PLASMA ETCH PE-25エッチングおよびアッシング装置は、ウェーハエッチングおよびアッシングを実行するための非常にクリーンで効果的で効率的な方法を提供します。高度なRIE技術により、均一性と再現性を維持しながら、高度な選択性を実現します。プラズマエッチングプロセスの清潔さにより、リアルタイムでエッチング結果を監視することができます。また、エッチング後のクリーニングも不要です。