中古 OXFORD Plasmalab 90 Plus #9305326 を販売中
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ID: 9305326
Reactive Ion Etcher (RIE)
Batch loadlock with 275 mm electrode
Computer interface controls
RF Generator: 13.56 MHz, 600 W
Gases: Oxygen, Boron Tri-chloride, Chlorine, Nitrogen.
OXFORD Plasmalab 90 Plusは、汎用性と信頼性の高いエッチャー/アッシャーの組み合わせ機器です。ウェットとドライエッチングの組み合わせでサンプルのエッチングとアッシングに使用されます。このシステムは、Si、 GaAs、およびInPを含む幅広い材料のエッチングとアッシングに適しています。Plasmalab 90 Plusには2つの電源が装備されています。最大100Aの前方および逆電源を備えたDC電源と、最大500WのRF電源を生成することができます。OXFORD Plasmalab 90 Plusエッチャー/アッシャーは、サンプルの配置、輸送、検出の高精度で完全に自動化された操作を備えています。このユニットは、チャック上にサンプルを正確に配置するための6軸モーションコントロールマシンで、5 「x 5」までのサンプルの正確なエッチングとアッシングを可能にします。このチャンバーは、CFCおよびFCベースのエッチング機能を備えており、両方のタイプのエッチングに幅広い選択可能なガスを使用できます。Plasmalab 90 Plusは、柔軟なガス配送設定も備えており、さまざまなエッチングのニーズに応じてさまざまなガスの流れと配送圧力をプログラムすることができます。エッチングとアッシングプロセスは、完全に統合されたARM (Automated Robotic Motion)ツールで制御され、プログラムされたレシピと異なるサンプルの結果の正確な一貫性を提供します。OXFORD Plasmalab 90 Plusは、正確な結果を保証するための高度なプロセスモニタリングアセットを備えています。APV (Automatic Position Verification)モデルはサンプル位置の自動登録を可能にし、AEP (Automatic End Point Detection)装置はエッチングまたはアッシングプロセスの終了を検出することができます。Plasmalab 90 Plusは、幅広いサンプルのエッチングとアッシングのための堅牢で信頼性の高いプラットフォームを提供します。精度、柔軟性、およびプロセス制御により、半導体デバイスやその他の材料の微細加工に最適なツールです。このシステムは、深いシリコンエッチングやアッシングなどの高度なプロセスにも適しています。
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