中古 OXFORD Plasmalab 80 Plus #293698011 を販売中

OXFORD Plasmalab 80 Plusは、半導体デバイス製造および研究アプリケーションにおける精密かつ効率的なプラズマ処理用に設計された高度なエッチャー/アッシャー装置です。このシステムは、プラズマエッチング、アッシング、および表面改質プロセスで高品質の結果を生成するための汎用性、柔軟性、および信頼性で知られています。Plasmalab 80 Plusは、さまざまな材料や用途に適した幅広い機能と機能を備えています。シリコン、ヒ素ガリウム、ガラス、セラミックスなど、様々なサイズや素材の基板を取り扱うことができます。このユニットは、反応イオンエッチング（RIE）と誘導結合プラズマ（ICP）エッチングモードの両方を提供しており、ユーザーは特定のニーズに最適なプロセスを選択することができます。OXFORD Plasmalab 80 Plusの主な特徴の1つは、高度なプロセス制御機能です。パワー、圧力、ガス流量などのプラズマパラメータを正確に制御できる強力なRFジェネレータを搭載しています。これにより、バッチ間で均一性と再現性を確保しながら、プロセス条件を最適化して最大限のエッチングまたはアッシング効率を実現できます。Plasmalab 80 Plusはまた、酸素、フッ素、塩素、アルゴンなどの幅広いプロセスガスの使用を可能にする汎用性の高いガス処理ツールを備えています。これにより、ユーザーはプラズマの化学をカスタマイズして、高い選択性、異方性エッチング、または等方性プラズマ洗浄などの特定のエッチングまたはアッシング結果を達成することができます。OXFORD Plasmalab 80 Plusは、高度なプロセス制御およびガス処理機能に加えて、エッチングまたはアッシングプロセスのリアルタイム監視を可能にする洗練されたエンドポイント検出アセットを備えています。このモデルは、プラズマ中の特定の化学種の存在を検出するために光放射分光法（OES）を使用しており、ユーザーはプロセスのエンドポイントを正確に決定し、過剰エッチングやアンダーエッチングを避けることができます。Plasmalab 80 Plusは使いやすさとメンテナンスのために設計されており、機器の直感的な操作を可能にするユーザーフレンドリーなインターフェースを備えています。このシステムには、ユニットの長期的な信頼性と性能を確保するのに役立つ自動洗浄ルーチンと診断ツールも装備されています。全体として、OXFORD Plasmalab 80 Plusは、プラズマ処理において比類のない汎用性、精度、効率を提供する最先端のエッチャー/アッシャーマシンです。半導体デバイスの製造、研究、その他の用途に使用されるこのツールは、高品質の結果を提供し、最新のプラズマ処理技術の厳しい要件を満たすことが確実です。