中古 OXFORD Plasmalab 100 #9088671 を販売中

OXFORD Plasmalab 100は、ウェーハ材料の高速かつ正確なエッチング/アッシングを提供するように設計されたエッチャー/アッシャーです。高い均一性を実現するために最適化されたPlasmalab 100は、高度な基板材料の成膜、エッチング、剥離のためのさまざまな機能を提供します。OXFORD Plasmalab 100には、プロセス条件の正確な制御を保証する堅牢なプラズマ源が装備されています。これには、ガス質量流量、圧力および温度調節、および反応チャンバーライナーが含まれます。最高の均一性と最高の処理性能を確保するために、プロセスパラメータの正確なチューニングが保証されます。さらに、反応室で使用される磁場は、プラズマの均一なエネルギー分布を保証します。また、ディープレベルのエッチング、オーバーエッチング、選択的エッチングなど、さまざまなエッチングおよびアッシングアプリケーションにも簡単に設定できます。プロセス品質管理の観点から、Plasmalab 100には、エッチング/アッシングプロセスに関するリアルタイムのフィードバックを提供する光放射分光法（OES）が装備されています。これは、プロセスの一貫性と正確性を確保するのに役立ちます。さらに、プロセスの再現性は、高速かつ正確なプロセス制御パラメータによって維持されます。最後に、デバイスはユーザーフレンドリーで、フルカラータッチスクリーンディスプレイを備えています。OXFORD Plasmalab 100は、直径200mm、厚さ1mmまでのウェーハ基板に対応可能です。1000°Cまでのさまざまな温度範囲と、Ar、 H2、 N2、 O2などの異なるプロセスガスをサポートしています。さらに、Plasmalab 100は、いくつかのエッチング/アッシングレシピを処理でき、レシピスイッチ機能、およびプロセスパラメータのデータ取得およびアーカイブを提供できます。要約すると、OXFORD Plasmalab 100は、ウェーハ処理アプリケーションでの使用に適したエッチャー/アッシャーです。堅牢なプラズマソース、OES、および正確なプロセス制御パラメータにより、精度と再現性を提供します。さらに、様々なエッチング/アッシングレシピ、プロセスガス、温度範囲をサポートしています。