中古 OXFORD Plasmalab 100 #293772814 を販売中

OXFORD Plasmalab 100は、半導体製造および研究アプリケーションにおける精密エッチングおよびアッシングプロセス用に設計された高度なプラズマエッチャー/アッシャー装置です。この最先端のツールは、優れたプロセス柔軟性、信頼性、再現性を提供し、幅広いプラズマ処理要件に最適です。プラズマラブ100の中心には、高密度で均一なプラズマを生成する洗練されたプラズマ源があり、半導体サンプルからの材料の効率的なエッチングと除去を容易にします。このシステムには複数のガス入力が装備されており、プロセスガスとパラメータを正確に制御することで、サンプル表面全体のエッチング速度、選択性、均一性を達成できます。OXFORD Plasmalab 100は、様々なサンプルサイズや形状に対応した汎用性の高いチャンバー設計を採用しており、異なる寸法や形状の幅広い材料を加工することができます。このユニットの先進的な真空機械は、迅速なポンプダウン時間と高度なプロセス安定性を保証し、プロセスの再現性と全体的な生産性の向上に貢献します。Plasmalab 100の主な強みの1つは、直感的なユーザーインターフェイスであり、オペレータは包括的なプロセスレシピとパラメーターに簡単にアクセスできます。このソフトウェアは、ガス流量、圧力、電力、温度などの主要なプロセスパラメータをリアルタイムで監視および制御できるため、プロセス条件を微調整して最適な結果を得ることができます。OXFORD Plasmalab 100は、反応イオンエッチング（RIE）、誘導結合プラズマ（ICP）エッチング、プラズマクリーニング/アッシングなど、さまざまなプラズマエッチングおよびアッシャー機能を提供します。これらのプロセスは高精度で再現性に優れているため、パターン転送、デバイス製造、表面洗浄、材料除去などの用途に適しています。このモデルの高度なRF電源とマッチングネットワークにより、サンプル領域全体で安定したプラズマ生成と均一な処理が保証されます。プラズマラブ100には、プラズマの化学を正確に制御するための高度なガス供給および混合システムも搭載されており、特定の要件を満たすためにエッチングプロセスをカスタマイズすることができます。優れた性能と柔軟性に加えて、OXFORD Plasmalab 100はユーザーの安全性と環境への配慮を念頭に設計されています。この装置には、危険な化学物質や高電圧へのオペレータの暴露を防ぐために、さまざまな安全インターロックとアラームが組み込まれており、プラズマ処理中の高い安全性を確保しています。Plasmalab 100は、先進的なプラズマ処理能力とユーザーフレンドリーな操作性を兼ね備えた最先端のツールであり、高品質で信頼性の高いエッチングとアッシャープロセスを実現するための半導体の研究および生産設備にとって不可欠な資産です。その汎用性、精度、堅牢な設計により、半導体業界で要求の厳しいプラズマ処理アプリケーションのための最先端のソリューションとなりました。