中古 OXFORD Plasmalab 100 ICP #293663032 を販売中

OXFORD Plasmalab 100 ICPは、半導体製造アプリケーションで使用するための汎用性の高いエッチングおよびアッシング装置です。それは信頼できる性能、費用効果および簡単な操作のために有名です。このシステムは、材料の並列処理を可能にするデュアルチャンバー設計を備えており、処理時間を短縮します。このユニットには、炭化水素エッチングチャンバーとクリーン乾燥アッシングチャンバーが含まれています。炭化水素エッチングチャンバーは、金属堆積物、ポリシリコン、ガラスなどのさまざまな基板に対応するように設計されています。最高温度は500°Cで、HF、 HCL、 Ar、 O2など様々なガス媒体に対応しています。機械の炭化水素エッチングチャンバーは、エッチングプロセスに優れた選択性と表面プロファイル制御を提供します。クリーン乾燥アッシングツールは、水晶チューブ構成と統合されたRFプラズマソースを備えています。このチャンバーは500°Cで動作し、ポリシリコン層、酸化ケイ素、およびガラスの高率の堆積を可能にします。このアセットには、プロセスパラメータを効率的かつ正確に制御するためのプラズマコントローラも内蔵されています。Plasmalab 100 ICPは、操作とプロセス監視のための簡素化されたユーザーフレンドリーなインターフェースを提供します。これは、生産性を向上させるために、さまざまなレシピとユーザー定義可能な作業パラメータを備えた、既存の製造プロセスに容易に統合できるように設計されています。また、故障診断、プロセス異常の検出、自動レシピ制御などの高度な監視機能も備えています。さらに、OXFOD OXFORD Plasmalab 100 ICPは、ウェハパターンの印刷と表示を可能にするために、最新の印刷およびデジタルイメージキャプチャ技術を組み込んでいます。Plasmalab 100 ICPは、エッチングとアッシングのプロセスを高性能かつ正確に制御するために設計された先進的な装置です。その直感的なソフトウェアは、迅速かつ簡単な操作を可能にし、その堅牢な設計は、長期的な保守可能な操作を保証します。この信頼性の高いシステムは、中規模および大規模な半導体製造アプリケーションに適しており、ラボや研究センターにとって理想的な選択肢です。