中古 OXFORD Plasmalab 100 - ICP 380 #293831766 を販売中

OXFORD Plasmalab 100-ICP 380は、研究開発および生産環境における幅広い材料の精密プラズマ処理用に設計された高度なエッチャー/アッシャー装置です。このツールは、革新的な技術、優れた性能、ユーザーフレンドリーな操作を組み合わせて、最新の半導体、MEMS、オプトエレクトロニクス、ナノテクノロジー業界の厳しい要件を満たしています。このシステムは、高密度および高温のプラズマ生成能力で知られている誘導結合プラズマ（ICP）技術を特長としています。Plasmalab 100-ICP 380のICPソースは、プロセスガスの効率的なイオン化を提供し、並外れたプロセスの均一性と制御を可能にします。ICP 380構成は、特に800ワットの最大動作電力を提供し、幅広いプロセスアプリケーション向けの堅牢で信頼性の高いプラズマ生成を保証します。OXFORD Plasmalab 100-ICP 380のチャンバーには、精密なエッチングとアッシングプロセスを容易にするための一連の高度な機能が装備されています。このユニットには高性能のターボ分子ポンピングマシンが組み込まれており、プロセスガスや副産物の迅速かつ効率的な避難が保証され、プロセスの再現性が向上し、サイクルタイムが短縮されます。さらに、このチャンバーには、マスフローコントローラやガス混合機能など、さまざまなガス供給システムが装備されており、プロセスガスの流れと組成を正確に制御できます。Plasmalab 100-ICP 380の主な強みの1つは、多種多様な基材やサイズの取り扱いにおける汎用性です。このツールは、最大直径200mmの基板に対応する自動ウェーハ処理アセットを備えているため、半導体業界で一般的に使用される標準的なウェーハサイズの処理に適しています。さらに、チャンバーの設計や構成は、さまざまなサンプルの種類、形状、サイズに容易に対応でき、多様なアプリケーションに取り組む研究者やメーカーに柔軟性を提供します。OXFORD Plasmalab 100-ICP 380のソフトウェアインターフェイスは直感的でユーザーフレンドリーであるように設計されており、オペレータはエッチング/アッシングプロセスを簡単にプログラムおよび制御できます。このモデルには、特定の材料タイプとプロセス要件に合わせてカスタマイズおよび最適化できる包括的なプロセスレシピとパラメーター設定が装備されています。ガスフロー、チャンバー圧力、RF電力、温度などの主要なプロセスパラメータをリアルタイムで監視および制御することで、プロセスの正確な制御と最適化を可能にし、所望のエッチング/灰の結果を達成します。要約すると、Plasmalab 100-ICP 380は、優れた性能、汎用性、および制御を提供する最先端のエッチャー/アッシャー機器で、幅広いプラズマ処理アプリケーションに対応します。高度なICP技術、精密なプロセス制御機能、ユーザーフレンドリーなインターフェースにより、さまざまな材料で高品質で再現性のあるプラズマプロセスを実現するための研究開発ラボ、大学、生産施設に最適なツールです。