中古 OXFORD OD 2775/00 #293746843 を販売中

OXFORD OD 2775/00は、マイクロエレクトロニクス、半導体、フォトニクス、その他の産業で使用される様々な材料を精密かつ均一に処理するために設計された、高度で汎用性の高いエッチャー/アッシャー装置です。この最先端の機器には、最新の製造プロセスの厳しい要件を満たすための高度な機能と機能が装備されています。OXFORD OD 2775/00は堅牢な構造とコンパクトな設計を特徴とし、スペースが限られたクリーンルーム環境での使用に適しています。このシステムには、オペレータの保護を確保し、危険な化学物質や材料に偶発的にさらされるリスクを最小限に抑えるために、さまざまな安全機能が装備されています。OXFORD OD 2775/00の主な特徴の1つは、精密制御機能であり、高い再現性と一貫性を持つさまざまな材料の正確なエッチングとアッシングを可能にします。このユニットには、ユーザーが目的の結果を達成するためにプロセスパラメータを定義し、最適化することができる高度なプロセス制御ソフトウェアが装備されています。このソフトウェアはまた、最適なパフォーマンスを確保するために、リアルタイムの監視とプロセスパラメータの調整を可能にします。OXFORD OD 2775/00は、材料の迅速かつ効率的な処理を可能にする高性能プラズマ源を備えています。プラズマ源は反応性の高いイオン化ガスを生成し、材料表面を高精度で均一にエッチングまたは灰にします。また、大容量の真空ポンプツールを搭載し、プロセスガスの迅速な排出と加工チャンバーからの副産物の効率的な除去を保証します。OXFORD OD 2775/00は、幅広い基板サイズと形状に対応できる汎用性の高いプロセスチャンバーを備えています。このチャンバーには、最先端の加熱および冷却資産が装備されており、プロセス温度を正確に制御してエッチングおよびアッシングプロセスを最適化することができます。また、エッチング・アッシング工程で使用される各種プロセスガスの流量を選択・制御できるマルチガス搬送装置を搭載しています。OXFORD OD 2775/00は、1回の実行で複数の基板の高スループット処理を可能にする高度なオートメーション機能を備えています。このシステムは、基板のシームレスな積み降ろしを可能にし、ダウンタイムを最小限に抑え、全体的な生産性を向上させるロボット基板ハンドラを備えています。ユニットのオートメーション機能により、基板のバッチ処理も可能になり、プロセス効率がさらに向上します。結論として、OXFORD OD 2775/00は、マイクロエレクトロニクスおよび半導体産業の幅広い用途に高精度、汎用性、効率性を提供する最先端のエッチャー/アッシャー機械です。高度な機能と機能を備えたこのツールは、材料の精密かつ均一なエッチングとアッシングを必要とする要求の厳しい製造プロセスに適しています。