中古 OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plus #293831458 を販売中

OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plusは、高度な半導体加工アプリケーション向けに設計された洗練されたプラズマエッチング/アッシング装置です。このツールは、エッチングパラメータを正確に制御し、さまざまな基材で高品質で均一なエッチング結果を得ることができます。高度な技術と革新的な機能を備えたPlasmalab 800 Plusは、マイクロエレクトロニクス、MEMS （Micro-Electro-Mechanical Systems）、オプトエレクトロニクス、ナノテクノロジー分野の研究開発のための汎用性の高いツールです。OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plusは、プロセスの柔軟性と制御性を向上させるデュアル周波数プラズマソースを備えています。このシステムには、誘導性（ICP）プラズマ源と容量性（CCP）プラズマ源の両方が装備されており、ユーザーは特定の処理要件を満たすようにプラズマ特性を調整することができます。このデュアルソース構成により、幅広いプラズマケミストリーとプロセス条件が可能になり、エッチングおよびアッシングのさまざまな用途に適しています。Plasmalab 800 Plusの主な強みの1つは、高度なプロセス制御機能です。このマシンには、ユーザーがリアルタイムでプロセスパラメータを監視および調整できる包括的なソフトウェアツールが付属しています。これには、ガス流量、圧力、RF電力、バイアス電圧、および温度の制御が含まれます。このツールはまた、自動エンドポイント検出と制御を備えており、各プロセスステップの正確なエッチング深度とエンドポイント検出を保証します。OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plusは、高度なウエハハンドリング資産とチャンバー設計により、高度なプロセス均一性と再現性を提供します。このモデルには堅牢な真空ロードロックメカニズムが装備されており、プロセス品質を損なうことなく、迅速かつ信頼性の高いウェハローディングとアンロードを保証します。チャンバーの設計には、高度なガス配分とプラズマ閉じ込め機能が組み込まれており、ウェハ表面全体にわたって均一なエッチング結果を達成するのに役立ちます。Plasmalab 800 Plusは、リアクティブイオンエッチング（RIE）、ディープリアクティブイオンエッチング（DRIE）、プラズマ強化化学蒸着（PECVD）、プラズマクリーニング/アッシングなど、幅広いエッチング処理をサポートします。この装置は、シリコン、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、金属、ポリマー、化合物半導体などのさまざまな材料をエッチングすることができます。この汎用性により、OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plusは、高いアスペクト比と細かい特徴サイズの複雑な微細構造およびデバイスを製造するための理想的なツールとなります。Plasmalab 800 Plusは、処理機能に加えて、操作とメンテナンスを簡素化するユーザーフレンドリーなインターフェイスを提供します。このシステムは直感的なソフトウェア制御と監視インターフェースを備えており、ユーザーは最小限のトレーニングでプロセスをセットアップして実行できます。このユニットには、トラブルシューティングと予防メンテナンスのための診断ツールも内蔵されており、最大の稼働時間と生産性を確保します。OXFORD INSTRUMENTS Plasmalab 800 Plusは、精密制御、プロセス柔軟性、および要求の厳しい半導体研究開発アプリケーション向けの高性能を提供する最先端のプラズマエッチング/アッシングマシンです。その先端技術、プロセス制御機能、およびユーザーフレンドリーなインターフェースは、マイクロエレクトロニクス、MEMS、オプトエレクトロニクス、ナノテクノロジーの分野で働く学術および産業ユーザーにとって貴重なツールとなります。