中古 OXFORD INSTRUMENTS PlasmaLab 80 Plus #293824942 を販売中
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ID: 293824942
ウェーハサイズ: 4"-6"
ヴィンテージ: 1998
PECVD System, 4"-6"
Control PC
Burner gas abatement
EDWARDS E2M80 Vacuum pump
Deposits: SiO2, SiH4, Amorphous Si
Temperature range: 300 °C
RF Generator
MFCs
1998 vintage.
OXFORD INSTRUMENTS PlasmaLab 80 Plusは、半導体業界およびその他の材料研究アプリケーションにおける精密エッチングおよびアッシングプロセス用に設計された先進的なプラズマエッチャー/アッシャー装置です。この高性能ツールには、最先端の技術が組み込まれており、幅広い材料やデバイス構造に対して優れたプロセス制御、均一性、再現性を提供します。PlasmaLab 80 Plusは、エッチングとガス相表面修正の両方を可能にする汎用性の高いデュアルソースRFプラズマシステムを備えています。最先端のプラズマ生成ユニットは、RF電源とマッチングネットワークを組み合わせて、シリコン、III-V化合物、金属、誘電体、ポリマーなど、さまざまな材料のエッチングに適した高密度、低圧プラズマを作成します。OXFORD INSTRUMENTS PlasmaLab 80 Plusの主な利点の1つは、さまざまなガスとプロセス化学を使用して幅広いエッチングと灰の結果を得ることができるデュアルソース構成です。この機械には複数のガス入力とマスフローコントローラが装備されており、プロセスガスの組成と流量を正確に制御できます。この柔軟性により、ユーザーはエッチング選択性、サイドウォールプロファイル制御、エッチレート最適化などの特定のプロセス要件を満たすようにプラズマ化学を調整することができます。PlasmaLab 80 Plusは、温度制御機能を備えた高性能の静電チャック(ESC)を備えており、処理中の優れた基板安定性と均一性を提供します。ESCは、ウェーハ、ピース、不規則な形状のサンプルなど、さまざまな基板サイズと種類に対応できます。さらに、このツールには、リアクティブイオンエッチング(RIE)構成と専用のRFバイアス電源が組み込まれており、イオンエネルギーと方向性を正確に制御し、深い異方性エッチング機能を可能にします。OXFORD INSTRUMENTS PlasmaLab 80 Plusは、ガス流量、圧力、RF電力、温度などの主要プロセスパラメータをリアルタイムで監視および調整できる高度なプロセス制御アセットを備えています。このモデルソフトウェアは、レシピ作成、データロギング、プロセス最適化のためのユーザーフレンドリーなインターフェースを提供し、ユーザーはさまざまなツール構成またはラボ間でレシピを簡単に開発および転送できます。性能面では、PlasmaLab 80 Plusは、高エッチングと灰レート、優れた均一性と再現性、および敏感な材料への損傷が少ない。装置の高度なエンドポイント検出機能により、複数の実行にわたって正確なプロセス制御と一貫した結果が保証されます。さらに、このツールの自動クリーニングおよびメンテナンスルーチンは、ダウンタイムを最小限に抑え、時間の経過とともに最適なシステムパフォーマンスを確保するのに役立ちます。OXFORD INSTRUMENTS PlasmaLab 80 Plusは、半導体業界および材料研究分野における幅広い用途において、比類のないプロセス制御、柔軟性、および性能を提供する洗練されたプラズマエッチャー/アッシャーユニットです。高度な技術とユーザーフレンドリーなインターフェースを備えたPlasmaLab 80 Plusは、正確で信頼性の高いエッチングとアッシングの結果を達成しようとする研究者やエンジニアにとって不可欠なツールです。
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