中古 OCCLEPPO 650-06-P-25 #9003041 を販売中

OCCLEPPO 650-06-P-25は、半導体ウェーハの精密エッチングおよびアッシング用に設計された高性能エッチングおよびアッシング装置です。不活性ガスの高真空DCマグネトロンスパッタリングを使用してエッチングと灰ウェーハを650-06-P-25します。このプロセスは、制御された均一な方法で材料の正確な堆積を可能にします。OCCLEPPO 650-06-P-25には、最大150mm径のウェーハのエッチングとアッシングが可能なプロセスチャンバーがあります。プロセスチャンバーには、カセット移動の自動カセット、コンピュータ制御の内蔵、および双方向の高真空ゲートバルブが装備されています。DCマグネトロンスパッタリングシステムには、合計6つの陰極を持つ3つの独立した電源、および合計8つのスパッタ源が含まれています。プロセスチャンバーは、一連のプロセスおよび温度コントローラによって制御されます。650-06-P-25には、自動ガス強度制御ユニット、大気パージを備えた低圧プロセスチャンバー、イオン化ガスプラズマ洗浄システム、自動チャンバークリーニングサイクルなど、複数の安全機能が組み込まれています。OCCLEPPO 650-06-P-25は、小型フットプリント、低コスト動作、および高性能エッチングおよびアッシングの要件を満たすように構築されています。650-06-P-25は、幅広い処理能力を備えた高度なエッチングおよびアッシング機です。シリコン、アルミニウム、金、ダイヤモンドフィルム、各種フォトレジストプロセスのエッチングやアッシングなど、幅広い材料やプロセスに適しています。また、MEMS構造、3Dサーフェス、ナノファブリケーション構造などの複雑な形状のエッチングやアッシングにも適しています。OCCLEPPO 650-06-P-25は10nmという小型の高精度な成膜が可能です。高精度のDCマグネトロンスパッタリング、高いプロセス均質性、再現性と信頼性の高い結果により、650-06-P-25は要求の厳しい微細加工プロセスに最適です。OCCLEPPO 650-06-P-25には使いやすいソフトウェアインターフェイスがあり、欧州連合で使用されるCE認定を受けています。