中古 LAM RESEARCH / ONTRAK Kiyo 45 #9298319 を販売中

LAM RESEARCH/ONTRAK Kiyo 45は、精密微細加工用途向けに設計された高度なエッチングおよびアッシング装置です。ONTRAK Kiyo 45は、リアクティブイオンエッチング（RIE）とディープアッシング（ディープアッシング）という2つの独立したプロセスを1つのプラットフォームに統合し、最大限のプロセス効率とパフォーマンスを提供する統合システムです。単一の高圧処理チャンバを使用して、多層フィルムエッチングとアッシングを可能にするために、ユニットは同時または個別に両方のプロセスを動作させることができます。LAM RESEARCH Kiyo 45は、エッチング速度の均一性により高い再現性を実現し、最大6。5 「x6。5」の基板サイズで最適なプロセス結果を実現するよう設計されています。プロセスチャンバーのパワーを維持するAutoGain Controlマシンを搭載し、プロセス制御と再現性を毎回向上させます。高められた磁気浮上ターボポンプはまたより正確な処理のための振動レベルを減らします。また、調整可能なガス流量によるエッチプロファイル制御や、圧力、総流量、ガス流量組成などのプロセスパラメータを個別に変更できるプログラマブルコントローラも備えています。このツールはまた、レシピの保存、リコール、およびユーザー定義のプロセスフローの任意の数を実行する柔軟性を提供します。LAM RESEARCH/ONTRAK Kiyo 45は、正確な制御と高精度を提供するだけでなく、ユーザー、オペレーター、および処理中の環境を保護するための多くの安全性の利点を提供します。3レベルのウォッチセンサ監視アセットを備えており、プロセスの各段階で安全レベルをチェックして事故を防ぎます。プロセスチャンバーは、運転中の化学蒸気の安全な封じ込めを確保するために窒素ブランケットモデル内に完全に囲まれており、その材料の互換性は危険な材料から潜在的な危険を防ぎます。ONTRAK Kiyo 45の統合プロセス制御装置は、直感的なユーザーコントロールを提供し、効率的な操作と簡単なメンテナンスを可能にします。また、サービスや改善のためのリモートアクセスや、エッチングプロセスのさらなるデータ分析のための高度な測定ツールも提供しています。最終的に、LAM RESEARCH Kiyo 45は、微細加工アプリケーションに信頼性の高いプラットフォームを提供し、優れた性能と柔軟性を備えた高度なエッチングおよびアッシングソリューションをユーザーに提供します。