中古 LAM RESEARCH FLEX DS #9401893 を販売中

LAM RESEARCH FLEX DS（以前は「FLEX Asher」と呼ばれていました）は、幅広いエッチングおよびアッシング用途に精密で再現可能な結果を提供する高度なエッチング/アッシングソリューションです。LAM RESEARCHによって設計および製造されたこのプラットフォームは、高度な制御技術を活用して、個々のプロセスモジュールが厳格なプロセスパラメータ内で一貫して実行されるようにします。これは、半導体、メモリ、フォトマスクデバイスの故障解析などのアプリケーションにおいて重要な機能です。これにより、エッチングやアッシュの不一致によるコストのかかる故障の可能性がなくなります。FLEX DSは、RFスパッタリングから高出力プラズマアッシングまでのアプリケーションをサポートする幅広い構成可能なプラットフォームです。幅広い素材から幅広い基板に対応できるように設計されています。ウェーハカセットからカセットへのローディング用の16ポジションサセプターとウェーハプラテン、およびユーザー定義のレシピをさまざまな材料、厚さ、材料に合わせて調整できる自動プロセス検出機能を備えています。このプラットフォームは、最高レベルのプロセス最適化と再現性を確保するために、LAM RESEARCH自動プロセス最適化技術を採用しています。自動化されたプロセス最適化技術は、独自のアルゴリズムを使用して、プロセスパラメータをリアルタイムで密接に監視および制御します。これにより、エッチングまたはアッシング処理の微調整が容易になり、ユーザーは最高レベルの精度を達成できます。LAM RESEARCH FLEX DSは、高度な洗浄ソリューションもサポートしています。自動化された洗浄および乾燥システムにより、表面の清潔さが保証され、ウェーハを別のモジュールに転送したり、処理後に保管したりすることが容易かつ迅速になります。このプラットフォームは、システムに診断機能を統合し、プロセスの問題を確実かつ効率的にトラブルシューティングできます。プロセスプロトコルはシステム上に保存および検証され、すべての出力が追跡可能で信頼性が高いことを保証します。これらのコア機能に加えて、FLEX DSプラットフォームは柔軟性と汎用性も提供します。これには、多機能モジュール、多段処理用のプログラム可能なモーションシーケンスおよびウェーハ転送、および非常に複雑なアプリケーションにおける最大のプロセス最適化のためのソフトウェア制御パラメータ設定が含まれます。これらの機能を備えたLAM RESEARCH FLEX DSは、半導体、メモリ、フォトマスク機器故障解析業界の研究、開発、生産アプリケーションに最適です。