中古 LAM RESEARCH FLEX DS #9315255 を販売中

LAM RESEARCH FLEX DSは、半導体および薄膜プロセスで使用するために設計された高度なエッチャーおよびアッシャーチャンバーです。これは、エッチングおよび灰プロセスの超高均一性を提供するように設計されており、ウェットエッチング、ドライエッチング、および灰プロセスに使用することができます。FLEX DSは、直径3インチまでの基板のエッチングとアッシングが可能です。それは調節可能なガスの温度、圧力および流れを特色にします。それにまた調節可能な回転速度、プラテンIRセンサーおよびICP RF力および一致制御があります。また、プロセスパラメータを監視するためのリモート操作パネルも含まれています。このチャンバーは、シリコン、ヒ素ガリウム、窒化ケイ素などの幅広い材料に最適化されています。それは改善されたエッチングの均等性のための完全な陶磁器のRingerを特色にします。チャンバーには、均一で反復可能なエッチング深さを確保するために、特に設計されたポリイミドライナーが含まれています。このチャンバーは、深層異方性エッチング用のSF6、 CF4、 NF3、 C5F8、およびHe/Xe混合物を含む幅広い化学物質と互換性があるように設計されています。また、高圧および低圧の排気混合物を使用して低圧ノーベーク処理をサポートすることができます。LAM RESEARCH FLEX DSは、ウエハハンドリングのための高度な5軸ロボットを備えています。このロボットは、ロードロックから現場のチャンバー、および現場のチャンバーからクリーンルームにウェーハを移動することができます。これにより、SCARAロボットを使用することができ、ウェーハの転送がさらに容易になります。このチャンバーには、エッチングおよびアッシュエッチング処理中のウェーハ温度と圧力を監視するように設計されたウェーハモニタリングシステムが含まれています。これは、プロセスが正確に制御されることを保証するのに役立ちます。チャンバーにはRF反射測定システムも含まれており、エッチプロファイルの均一性を監視するのに役立ちます。FLEX DSは高度なエッチングおよびアッシングチャンバーで、精密なエッチングおよびアッシュプロセスを超高精度で提供するように設計されています。幅広い素材のエッチング・アッシングが可能です。ウエハハンドリング用の高度なロボットにより、ウエハの搬送が容易になり、RF反射測定システムにより、エッチングプロセスの最適な均一性が保証されます。