中古 LAM RESEARCH Flex 45 #9378664 を販売中

LAM RESEARCH Flex 45は、幅広いエッチングおよびアスパー用途に適した高度なエッチング/アスパーです。高いスループット、高い選択性エッチング、およびアスパープロセス用に設計されたシングルウェーハ、マルチプレート機器です。このシステムには強力な共振ヘリコンとホットウォールICPエッチングソースが装備されており、高度なエッチングレシピのプロセスパラメータを正確に制御できます。また、高度なプロセス制御ソフトウェアを備えており、基板から基板まで、比類のないプロセス制御を可能にします。Flex 45は、厚さ3mmまでの幅広い基板に対応でき、非常に高い再現性と精度でエッチングを行うことができます。最大40ウェーハ/時（WPH）のスループットと、完全なプロセス制御による複雑なエッチングレシピをサポートします。このユニットは、等方性エッチング、異方性エッチング、リセスエッチング、フォトレジストおよびハードマスクエッチング、および表面フィーチャー制御などのプロセスもサポートします。機械の共振ヘリカル源は、調整可能な電力、波形、周波数を提供する独自のチューニング技術で設計されています。これにより、エッチング率、プロファイル形状、プロセス選択性、アスパーの均一性、およびフィルムのサイドウォール角度などのプロセス結果を調整できます。付随するICPソースにより、エッチング速度が非常に低く、等方性のエッチプロファイルを持つプロセスが可能になります。共振ヘリカルソースは、低く均一なベースラインエッチングで非常に均一なエッチング深度を可能にします。結果として得られるフィーチャーの深さ精度は、最大1％ ±することができます。LAM RESEARCH Flex 45は、ユーザーがニーズに合わせてツールを調整できる幅広い機能とオプションを備えています。Loadlockアセットには圧力制御モデルが装備されており、大気および高真空オプションがあります。これにより、素早い基板の読み込みとアンロードが可能になり、汚染が減少します。また、自動化された基板クランプ用のモーション制御機能と、高度なエッチングプロセス用に設計された可変強度ホットウォールエッチングソースを備えています。Flex 45はダイレクトライトイメージングソリューションも提供しており、ユーザーは基板に直接書き込むことができます。この機能により、レチクルをマスクまたは転送する必要がなくなり、可変性が低下するため、ユーザーは精度を高めながら貴重な時間を削ることができます。このシステムは、プロセス制御用の空気圧バルブとソフトバルブの両方と互換性があり、プロセス環境を正確に制御できます。最後に、LAM RESEARCH Flex 45は、完全に自動化されたデジタルプロファイリング、トレースバック、ビデオ監視機能も提供します。高度なサイクロン制御、革新的な臨界次元モニタリングユニット、デジタルビデオオンデマンドオプションを備えており、ユーザーはほぼリアルタイムでエッチングの進行状況を見ることができます。最先端の機能とプロセス制御機能を備えたFlex 45は、さまざまなエッチングおよびアスパーアプリケーションに理想的なエッチャーおよびアスパーです。