中古 LAM RESEARCH C360 #293757224 を販売中

LAM RESEARCH C360は、先進的な半導体製造プロセス向けに設計された最先端のエッチャー/アッシャー装置です。このシステムは、革新的な技術と精密制御を組み合わせて、半導体業界の重要なエッチングおよびアッシング用途に高性能な結果をもたらします。C360ユニットの中心にあるのは、半導体ウェーハから材料を精密かつ均一に除去できる先進的なプラズマ加工技術です。この機械は、誘導結合プラズマ（ICP）源や容量結合プラズマ（CCP）源など、複数のプラズマ源を備えており、幅広い材料やデバイス構造に対するプロセス調整と最適化の柔軟性を提供します。LAM RESEARCH C360は、異なるエッチングおよびアッシング用途の特定の要件を満たすためにプロセス条件のカスタマイズを可能にする非常に構成可能なチャンバー設計を備えています。このチャンバーは、処理中にウェーハ温度を正確に制御できるデュアルゾーン温度制御ツールを備えており、最適なプロセス性能と均一性を保証します。また、複数のガス入口とマスフローコントローラを備え、ガスの流量と組成を正確に制御する高度なガス供給と混合機能を備えています。これにより、ウェーハ表面全体で一貫したプラズマ化学およびエッチング/灰レートが保証され、高品質で信頼性の高いプロセス結果が得られます。先進的なプラズマ処理機能C360加え、ハイスループットとオートメーションのために設計された最先端のウエハハンドリング装置も備えています。このシステムには、ウェーハのシームレスなロードとアンロードを可能にするロボットウェーハハンドラと、プロセス制御と監視のための自動ウェーハマッピングと検出が装備されています。プロセスの信頼性と再現性を確保するために、LAM RESEARCH C360ユニットには高度なプロセス監視および制御機能が装備されています。このマシンは、光放射分光法（OES）やレーザー干渉測定などのリアルタイムのエンドポイント検出技術を備えており、エッチングおよび灰プロセスの正確な制御、およびプロセス偏差の早期検出を可能にします。さらに、このツールには、レシピ管理やプロセス最適化ツールなどの高度なソフトウェア機能が搭載されており、ユーザーはエッチングとアッシングプロセスを簡単にセットアップして最適化し、効率とパフォーマンスを最大限に高めることができます。また、リモート診断およびサポート機能を備えているため、ダウンタイムを最小限に抑え、最適なモデルパフォーマンスを確保するための迅速なトラブルシューティングと問題解決が可能です。全体として、C360エッチャー/アッシャー装置は、重要なエッチングおよびアッシング用途において高性能な結果を達成しようとする半導体メーカーにとって、洗練された先進的なソリューションです。革新的な技術、精密制御、高度なオートメーション機能を備えたこのシステムは、幅広い半導体製造プロセスに優れたプロセス性能、信頼性、柔軟性を提供します。