中古 LAM RESEARCH 2300e5 KIYO EX #293637365 を販売中

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ID: 293637365
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2014
Polysilicon etcher, 12" (4) Load ports Gases: SiCl4, BCl3, Cl2, HBr, CF4, O2, SF6, He, C4F6, CH2F2, Ar, NF3, N2 and SO2 Chambers: PM1, PM2, PM3, PM4 and PM5 Does not include Hard Disk Drive (HDD) Power supply: 200 AC, 3 Phase 2014 vintage.
LAM RESEARCH 2300e5 KIYO EXエッチング/アッシュ装置は、高度な半導体デバイス製造のための様々なディープエッチングおよびアッシュプロセス用に設計された頑丈なマルチチャンバーシステムです。KIYO EXは、非常に高精度で幅広いエッチング深さの高いアスペクト比エッチング構造を製造するために使用されます。低圧化学蒸着装置、ディープリアクティブイオンエッチャー(RIE)装置、インダクティブカップリングプラズマ(IPC)ツールなど、精密基板位置決めのための5軸テーブルと様々なエッチングおよび灰処理室を備えています。アセットは、4mmまでの厚さのレギュラーウェーハとPyrexウェーハの両方と互換性があります。KIYO EXのRIEモデルは、Si、 SiGe、 SiCなどのシリコンベース材料において、深みのある細い溝を高速かつ正確にエッチングできるように、ハードウェアとソフトウェアを更新しています。また、ガス混合物とRF周波数の広い連続プラズマ源も含まれており、エッチング速度と深度プロファイルを正確に調整できます。IPC装置は、広い発電アンテナと広い有効領域を備えており、エッチングが困難な材料の低電力動作を可能にします。また、オンボードデクラスタモジュールと、特定の材料のエッチングパラメータを調整する機能も備えています。KIYO EXシステムは、プロセスの再現性と稼働時間を向上させるために、ウェハマッピングやチャンバーパージなどのプロセスオートメーション機能も提供しています。また、光学、熱および計測モジュールの統合により、高度な基板処理と品質管理をサポートしています。クローズドループエッチング監視などの高度なプロセス制御オプションにより、プロセスの正確な最適化も可能です。一般化されたエッチングおよびアッシュプロセスに加えて、ユニットはさまざまな高度なプロセスと機能サイズに構成することができます。2300e5 KIYO EXエッチング/アッシュマシンは、柔軟なプロセス機能を備え、ウェーハ加工に多用途かつ強力なプラットフォームを提供します。
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