中古 LAM RESEARCH 2300 Flex EX #9270870 を販売中

LAM RESEARCH 2300 Flex EXは精密エッチャー/アッシャーで、精密で複雑な構造をエッチングおよびアッシングするための精度と速度を提供するように設計されています。この装置は、室温から最大500°Cまで加熱できる大型プロセスチャンバーを備えており、多種多様な半導体やMEMS材料のアッシングが可能です。アクティブなO2、 N2、およびPLOTガスは、ターボポンプ技術とともに、チャンバー内の真空環境を提供し、最適なエッチングとアッシング性能を提供します。ウェハハンドリングプラットフォームを備えたロボット式アームを備えています。これは高度なソフトウェアとロボティクスと組み合わされて、オペレータに最大限の柔軟性とユニットのプログラミングと実行における能力を提供します。このマシンは、オプションの特殊カセットで基板の自動ローディングとアンロードをサポートし、スルーウェーハエッチングまたはアッシングを可能にし、効率的な分割平面プロセスを実行します。LAM 2300 Flex EXは、高精度のウェーハアライメントツールで設計されており、ウェーハの処理精度に優れています。この資産には、YFS （YieldFocus Software）-オペレータによって設定された特定の基準に従ってエッチングおよびアッシング条件を最適化する自動最適化アルゴリズムも含まれています。さらに、正確で正確なウェーハパターニングのためのリアルタイムウェーハ位置とメトリックトラッキングモデルが付属しています。この装置はさらに、インランおよびポストランのプロセス診断のための高度なプロセス制御およびデータロギング機能を組み込んでいます。O2、 N2、 PLOTガスを正確に調整し、安定したプロセス環境を構築できます。さらに、LAM LAM RESEARCH 2300 Flex EXは、ECD （Electrical Content Deposition）やXRF （X-ray Fluorescence）などのプロセスメトロロジーオプションを提供します。結論として、2300 Flex EXは、半導体およびMEMS製造プロセスの最も厳しい要求を満たすように設計された高効率で精密なエッチャー/アッシャーです。このシステムは、リアルタイム計測とプロセス制御を使用して、高い歩留まりと低い欠陥を確保しながら、最大の柔軟性、正確性、速度を提供します。