中古 LAM RESEARCH 2300 Flex 45 #9258556 を販売中

LAM RESEARCH 2300 Flex 45は、単一のプラットフォームで原子層エッチング/アッシングを提供するエッチャー/アッシャーです。フリップチップ、3D-IC、 2。5D統合などのウェハレベルパッケージなど、高度な回路と高密度包装部品を柔軟に製造できます。2300 Flex 45は、化学蒸着（CVD）ベースのエッチング/灰テクノロジーを使用し、原子レベルで精密なエッチング/灰を提供します。このプロセスは、誘電体や金属のエッチング/アッシングを大幅に改善することもできます。LAM RESEARCH 2300 Flex 45は低温処理パラメータを備えており、基板への熱損傷のリスクを排除します。これは、反応室の温度を正確に制御する装置の能力によって可能になります。さらに、2300 Flex 45は、これまでにない柔軟なプロセスを可能にする独自のデュアル波長レーザーシステムを採用しています。LAM RESEARCH 2300 Flex 45は、ウェーハの種類を即座に切り替える機能を含む、300mmまでの幅広いウェーハサイズをサポートします。また、プロセス条件の高度な監視機能を備えており、一貫した製品品質を達成するために重要なプロセスパラメータを制御できます。2300 Flex 45は非常に低い圧力チャンバーを備えており、より高い表面移動性とより速いリアクタント拡散を可能にし、より均一なエッチング/灰の化学につながります。これにより、スループットと品質の向上が可能になります。このマシンには、RTCツール、高度なリモート監視機能、オン/オフラインのスライス資産など、さまざまなオプションコンポーネントもあります。結論として、LAM RESEARCH 2300 Flex 45は、原子スケールでの精密エッチング/灰を低温処理で提供する高性能エッチャー/アッシャーです。独自の設計機能により、これまでにない柔軟性と製品品質の向上を実現し、スループットを向上させます。このモデルは、高度な回路およびパッケージングアプリケーションの範囲に最適であり、微細構造のエッチング/アッシングに信頼性の高い、費用対効果の高いソリューションを提供します。