中古 HENNIKER Nebula 50 #293754252 を販売中

HENNIKER Nebula 50は、半導体、MEMS （Micro-Electro-Mechanical Systems）、およびオプトエレクトロニクス業界の高度な表面処理プロセス向けに設計された最先端のエッチャー/アッシャー装置です。この高専門化された装置は、エッチング機能とアッシング機能を組み合わせて、ナノスケールの精密な材料除去および洗浄アプリケーションのための汎用性の高いプラットフォームを提供します。Nebula 50のコア技術は、高性能RF （Radio Frequency）プラズマ源に基づいており、高均一性と再現性の高い幅広い材料を効果的にエッチングまたは灰にすることができる制御されたプラズマ環境を生成します。このシステムは、高精度のガス流量制御と温度管理機能を備えた堅牢な真空チャンバを備えており、さまざまな基板タイプとサイズに最適なプロセス条件を保証します。HENNIKER Nebula 50の主要な強みの1つは、高度な半導体および微細加工プロセスで使用されるシリコン、二酸化ケイ素、金属、ポリマー、その他のエキゾチックな材料を含む様々な材料タイプに対応することです。このユニットは、特定の材料除去または洗浄要件に応じてプラズマ化学を調整するための幅広いプロセスガスとガス混合物を提供します。星雲50のエッチング機能により、基板表面の材料層を選択的に除去することができ、高いアスペクト比とサブミクロン分解能を持つ複雑なパターン、トレンチ、またはビアを作成できます。この機能は、高度な半導体デバイス、MEMSセンサ、および精密な形状と寸法を持つ光学部品を製造するために不可欠です。一方、マシンのアッシャー機能は、基材を損傷することなく、基板表面から有機汚染物質、フォトレジスト、またはポリマー残留物を除去するための強力な洗浄および表面改質ツールを提供します。このプロセスは、エッチング後の残留物の除去、ウェーハの回収、沈着やリソグラフィなどの後工程の前の表面処理に不可欠です。HENNIKER Nebula 50には、高度なプラズマ診断およびプロセス監視ツールが搭載されており、エッチングおよびアッシングプロセスのリアルタイム制御と最適化を保証します。プラズマ密度、イオンエネルギー、ガス部分圧力、基板温度などのパラメータを正確に調整して、望ましい材料除去率、選択性、表面品質を達成できます。さらに、このツールは、簡単なレシピ設定、プロセスパラメータ調整、およびデータ分析のための直感的なソフトウェア制御を備えたユーザーフレンドリーなインターフェイスを備えています。Nebula 50は、自動化された生産ラインや研究室へのシームレスな統合のために設計されており、表面処理アプリケーションで高いスループットと効率を提供します。全体として、HENNIKER Nebula 50は、半導体業界で要求の厳しいエッチングおよびアッシャー用途向けの最先端ソリューションであり、優れた性能と柔軟性を備えた精密な材料加工を可能にします。その高度な技術、堅牢な設計、ユーザーフレンドリーな操作は、ナノスケールのエンジニアリングと製造の境界を押し上げるための汎用性の高いツールです。