中古 DENTON VACUUM Z-Flex #293798648 を販売中

ID: 293798648
ウェーハサイズ: 12"
Ion Beam Deposition (IBD) system, 12" INFICON IC6 Quartz crystal rate controller with dual sensor head Single wafer load lock Water-cooled chamber (2) Sets of linear chambers (2) Turbo pumps (2) Dry scroll pumps Water pump Water cooled stage Wafer rotation speed: 15-35 RPM Turret with (4) Targets, 10" Deposition ion source: ICP RF Source: 14 cm Etch ion source: ICP RF Source: 36 cm.
DENTON VACUUM Z-Flexは、プラズマ表面処理アプリケーションに高度な機能を提供する最先端のエッチャー/アッシャー機器です。この高効率で信頼性の高いツールは、半導体、マイクロエレクトロニクス、MEMS/NEMS、バイオメディカルなどの幅広い業界で望ましい表面特性を達成するために、さまざまな材料の精密かつ制御処理用に設計されています。Z-Flexシステムの中核には、最先端のプラズマ生成技術があります。このユニットは、高密度プラズマ源を使用して、均一で安定したプラズマ環境を作り出し、一貫した処理結果を保証します。プラズマ源は、特定の要件に応じて表面処理プロセスを調整するために、密度、温度、化学などのプラズマパラメータを制御するRFジェネレータによって駆動されます。DENTON VACUUM Z-Flexマシンの主な特徴の1つは、さまざまな種類の材料を処理する柔軟性です。誘電体材料、金属、半導体、ポリマー、セラミックスのいずれであっても、このツールは、粗さ、接着性、濡れ性、化学反応性などの表面特性を変更するための正確なエッチング/アッシングプロセスを提供することができます。この柔軟性により、ユーザーは研究または製造プロセスにおけるさまざまな表面改質の課題に対処することができます。さらに、Z-Flexアセットは、幅広い表面処理オプションを可能にするさまざまなプロセスガスおよび反応種を提供します。ユーザーは、酸素、アルゴン、窒素などのさまざまなガスから選択して、プロセスチャンバー内の化学環境を制御することができます。さらに、CF4、 SF6などの反応ガスを導入して、特定の材料タイプのエッチング/アッシング機能を強化することもできます。このモデルには、正確で再現性の高い結果を保証するための高度なプロセス監視および制御機能が装備されています。ガス流量、圧力、パワーレベル、温度などのプラズマパラメータをリアルタイムで監視することで、プロセス条件を最適化し、表面処理の効率と品質を最大限に高めることができます。この機器には、自動化されたプロセスレシピと制御ソフトウェアも含まれており、操作を合理化し、ユーザーの介入を減らし、一貫性のある繰り返し可能な結果を簡単に達成できます。安全性と利便性の観点から、デントン真空Zフレックスシステムは、ユーザーフレンドリーな機能と堅牢な構造で設計されています。ユニットには、安全インターロック、緊急停止ボタン、および運転中のオペレータの安全を確保するためのアラームが装備されています。チャンバー設計は、サンプルの積み下ろしを容易にするために最適化されており、メンテナンス作業は最小のダウンタイムと最大の生産性のために簡素化されています。全体的に、Z-Flexエッチャー/アッシャーマシンは、さまざまな業界における精密な表面処理アプリケーションのための汎用性と信頼性の高いツールです。高度なプラズマ生成技術、異なる材料の処理の柔軟性、包括的なプロセス制御機能を備えたこのツールは、高効率と再現性で優れた表面変更結果を達成するための強力なソリューションをユーザーに提供します。
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