中古 BRANSON / IPC RIE #161812 を販売中

BRANSON/IPC RIE （Reactive Ion Etching）は、半導体およびマイクロエレクトロメカニカルシステム（MEMS）を製造するためのエッチャー/アッシャーです。高感度、高スループット、低コストの高精度プラズマエッチャーです。IPC RIEは、RF Energyによって生成されたプラズマを基板表面に堆積させ、微小な特徴を素材に迅速にエッチングすることによって機能します。BRANSON RIEは、3。5kHz〜130MHzの周波数範囲を備えており、幅広いタイプのガス、RF制御、プロセス制御機能を備えており、正確かつ再現性の高い結果を得ることができます。RIEは、精密エッチングと蒸着に十分な10-5と10-6 Torrの真空に達することができる各チャンバーで、0。5-100mTorrのチャンバー真空を利用しています。チャンバーは、25ショットまでのプロセスが可能で、アルゴン、CF4、 Cl2、 O2、専門などのさまざまなモードで実行することができます。BRANSON/IPC RIEはまた、シーケンシャルと同時に双方向エッチングを介してエッチングする機能を備えた統合MCMTプロセスを備えています。これにより、微細な機能分解能と表面仕上げを維持しながら、プロファイル制御、プロセス再現性、および非常に高速な処理時間を向上させることができます。IPC RIEはまた、最小の労力で簡単に調整できる調整可能な圧力制御システムを提供しています。BRANSON RIEは、薄膜やMEMSデバイスの堆積、トレンチ、溝、ビアのエッチング、サファイア、アルミニウム、シリコンなどの他の材料のエッチングなど、幅広い用途に使用できる信頼性の高い堅牢なエッチャーで、複雑で高精度なデバイスの製造を可能にします。RIEはユーザーフレンドリーで、ウェットエッチングシステムと比較して幅広い技術的利点を提供しています。要約すると、BRANSON/IPC RIEは半導体やMEMSの製造に使用される高性能エッチャー/アッシャーです。さまざまなタイプのガスやRF制御を使用してエッチングやデポジットを行う機能など、幅広い機能とプロセス制御機能をユーザーに提供します。また、高速処理時間、再現性、調整可能な圧力制御を提供し、さまざまなアプリケーションに最適なツールです。