中古 ASYNTIS Silicon Star 8 #9114174 を販売中
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ID: 9114174
ウェーハサイズ: 8"
Stress relief system for plasma etching, 8"
Process data:
Etch rate: up to 3 µm/min at process temperatures less than 70°C
Throughput: 40 wafers/hour at 3 µm removal
Process chamber:
Inner diameter: 400 mm
Chamber volume: 40 L
Radical source on chamber top (remote plasma)
Vacuum outlet with solenoid valve DN 63 ISO-K on bottom
Automatic drawer door
Viewing window
Chamber leak rate: less than 5 Pa L/sec
Radical generator:
Water-cooled microwave radical generator
Maximum power consumption: 2 kW
Frequency: 2.45 GHz
Water-cooled magnetron
Gas supply:
(3) Gas channels with solenoid valves and MFC's
Stainless steel piping with 6 mm SWAGELOK fittings
Down stream controller: butterfly valve DN 63 ISO-K
Chuck system:
Top plate for 8" wafers
Water-cooled base
Chamber controller:
PLC controller and LCD display
Multiple process programs
Online viewing of process parameters
Status and error messages
Vacuum measurements:
Capacitive vacuum gauge: gas type independent
Measuring range: 1 to 1,000 Pa
Main control unit:
SIEMENS Simatic S7
Graphical user interface
Online control of all parameters
Robot system: 3-axis robot with servo drives
Safety precautions:
Emergency stop switch
HF and UV absorbing view port
Safety interlock system
CE assembly and wiring regulations compliant
(2) Cassette loaders
(6) THERMO ELECTRON / HAAKE chillers: TC100 / TC300
(2) BUSCH Cobra DS 80 hivac pumps
Facilities requirements:
Cooling water for plasma source: 1/4" brass, 3L/min, 26°C, 0.5 to 1 bar
Cooling water for chuck system: 1/4" brass, 5 L/min, 5 to 40°C, power: 2kW
Process gas: 6 mm SWAGELOK, stainless steel, input: 2 bar
Compressed air: 12 mm SWAGELOK, stainless steel, input: 4 to 6 bar
Nitrogen purge: 12 mm SWAGELOK, input: 2 bar
Currently in storage
230/400 VAC, 50/60Hz, 3-phase, 63A
2005 vintage.
ASYNTISシリコンスター8は、さまざまな業界のニーズを満たすように設計されたエッチャー/アッシャーです。幅広いアプリケーションやプロセスに適しています。高精度な空間光学装置を搭載し、幅広い解像度に対応しています。これにより、ユーザーは非常に正確で正確な測定を行うことができます。このシステムは、8つの高解像度光学ビームを同時に提供し、正確なエッチングとアッシングのために最大8,000万回のビームをさらに分割する可能性があります。本体の精度は、垂直方向が5nm、 2D方向が1nmを超えており、高精度なリソグラフィに最適です。マシンはさらに可変焦点レンズを装備しています。この機能により、半導体業界で特に有用な被写界深度と強度を同時に制御することができます。エッチャー/アッシャーには、低損失で振動に強い光学ヘッドムーブメントマシンも装備しています。このツールは、水平方向に1µmの精度で位置決めすることができます。垂直軸の位置決め精度は500nmバンド内にあり、アプリケーションのかなりの精度を可能にします。シリコンスター8は、光学部品を効率的に冷却するために設計された多機能冷却アセットを備えています。このモデルは、自然な空気対流を利用して部品を冷却するように設計されていますが、装置は空気の流れを調節することによって光学部品を積極的に冷却することができます。これにより、システムが常に最適なパフォーマンスで動作していることが保証されます。さらに、高精度の光学追跡装置を搭載しています。このツールは、リアルタイムでエッチングまたはアッシュされた材料を追跡することができます。位置、向き、厚さは、正確かつ正確なエッチングまたはアッシングのために追跡することができます。最後に、アセットには自動選択エッチング技術が搭載されています。この機能により、ユーザーは手動で介入する必要なく、材料を選択的にエッチングすることができます。この機能は、複雑で複雑なパターンを扱うときに非常に便利です。全体として、ASYNTIS Silicon Star 8は、高い精度と精度をユーザーに提供する強力なエッチャー/アッシャーです。このモデルは、幅広い業界やプロセスに適しており、その特徴は半導体業界での要求の厳しいアプリケーションのために非常に求められています。
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