中古 AMAT / APPLIED MATERIALS eMax CT+ #293727706 を販売中
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ID: 293727706
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2008
Etcher, 12"
Wafer cooling method: Wafer backside cooling by He gas
Wafer holding mechanism: Electrostatic adsorption (Ceramic ESC)
Chamber material: 6061-T6 Aluminium alloy
Chamber evacuation: Exhaust with a backing pump
Ultimate pressure: ≤ 1.3 x 10^-3 Pa
Chamber leak amount: ≤ 266 mPa/min
Pressure monitor: 1333 Pa
Pressure measurement range: 0 to atmospheric pressure
Pressure control: Throttle valve
Pressure interlock: half atom switch
Wall / Cathode temperature control: heat exchanger
Chamber wall circulating water flow sensor
Chamber cathode circulating water flow sensor
Process Kit: RAISED Si / Si
KALREZ 8575 Dry Clean Chamber vacuum seal
EDWARDS STP-A1603P 1600L/S 2 Turbo Pump
TOYOTA T100L Pump
EBARA ESR80WN Pump
MKS/ENI GHW12 RF Generator, 13.56 MHz, 1250 W
MKS/ENI B-5002-0SPECTRUM RF Generator, 2 MHz, 5000 W
ADVANCED ENERGY VHF2760 RF Generator, 60 MHz, 2700 W
Endpoint specification: Eye-D / 200-800nm
HV Power supply
Chamber liner: Yttrium liner
Gas panel specification:
AERA PI-980 MFC
Gas line connection: Single Line Drop (SLD) connection
SLD Specification:
TESCOM SLD Regulator
ENTEGRIS SLD Filter
CKD SLD Manual valve
Gas / Size
C4F6 / 100 SCCM
CH2F2 / 100 SCCM
CH3F / 100 SCCM
C4F8 / 100 SCCM
CF4 / 300 SCCM
CHF3 / 300 SCCM
O2 / 2000 SCCM
O2 / 200 SCCM
O2 / 20 SCCM
Ar / 200 SCCM
Ar / 2000 SCCM
N2 / 200 SCCM
(2) Load lock chambers:
Slow pump / fast pump switchable
Equipped with cool down function
Chamber material: 6061-T6 Aluminum alloy
Chamber pressure monitor: Convectron gauge
Chamber vacuum sealing method: Viton O-Ring
VAT Slit valve
Ultimate pressure: ≤ 13.3 Pa (100mTorr)
Chamber leak amount: ≤ 1.33 Pa (10mTorr/min)
Transfer chamber:
Chamber pressure control: Auto Pressure Control (APC)
Chamber material: 6061-T6 Aluminum alloy
Chamber pressure monitor: Convectron gauge
Chamber vacuum sealing method: Viton O-Ring
VAT Slit valve
Wafer transfer robot
Wafer blade: Dual blade
Chamber evacuation
Ultimate pressure: ≤ 13.3 Pa
Chamber leak amount: ≤ 1.33 Pa
Remote signal tower
Factory interface:
YASKAWA LM Track Atmospheric Transfer robot
No Right and left side storage pod
(3) Loadports
25-Wafers FOUP
No ionizer
E84 PIO Sensor
E99 Carrier ID
Wafer mapper
Power supply: 200/208 V, 60 Hz
2008 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS eMax CT+エッチャー/アッシャーは、多層蒸着プロセスに高度なエッチングとエッチバック機能を提供する高性能な装置です。マイクロエレクトロニクスおよびフォトニクス業界の幅広い材料のエッチングとアッシングに最適です。高度なセンサー、CAD （Computer Aided Design）、リアルタイムレーザーイメージングを使用して、正確なプロセス制御を提供します。AMAT EMAX_CT+は、大面積の処理用に設計された7つのプロセスチャンバーで構成されています。各チャンバーにはフォトレジストストリップチャンバーが内蔵されており、1つのセッションで複数のプロセスを実行できます。アプライドマテリアルズのE-MAX CT+プロセスチャンバーに自動カセットフィーダユニットを介してウェーハを納入します。その後、下げられ、チャンバーの中央に基板と整列します。その後、チャンバーを加熱して避難させ、一貫性のあるアッシングプロセスの結果を保証します。処理プログラムは、ユーザーの設計に基づいて基板とレイヤーパターンごとにカスタマイズされます。その後、ウエハはパルス状の紫色レーザーにさらされ、追加の化学物質やガスを必要とせずにフォトレジストパターンをエッチングします。このレーザー支援エッチング工程は、従来のウェットエッチング工法と比較して時間とコストを削減します。また、オプションの高効率電子ビームアッシャーEMAX_CT+、エッチング効果の高い低エッチングのストップ層の厚さを実現することができます。電子ビームアッシャーはまた、高度な温度制御装置を使用して、アッシング処理が正しい温度で行われるようにします。AMAT/APPLIED MATERIALS EMAX_CT+には、ユーザーが処理中にウェーハを監視できる高度なリアルタイムイメージングシステムも付属しています。このユニットは、プロセスの進行に関する情報を提供するだけでなく、エッチング処理中に発生する可能性のある問題や不規則性を検出するためにも使用できます。アプライドマテリアルズeMax CT+エッチャー/アッシャーは、複雑な基板や層の高品質なエッチングとアッシングを保証するために、精密なプロセス制御と幅広い機能を提供する先進的な機械です。その高度なレーザーイメージングツール、温度制御、電子ビームアッシャーは、大規模なマイクロエレクトロニクスおよびフォトニクス用途に最適です。
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