中古 AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II #9192386 を販売中

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ID: 9192386
ウェーハサイズ: 12"
Wafer transfer modules, 12".
AMAT/APPLIED MATERIALS DPS IIは、AMAT、 Inc。によって設計および構築されたエッチャー/アッシャーです。汎用性の高い装置は、多くの半導体プロセスにおいて、さまざまなウェーハおよびセラミック材料をエッチングおよび/またはアッシングすることができます。AMAT DPS IIの高度なMulti-ZoneTMテクノロジーとFusion™ガス配送システムにより、製品およびアプリケーション固有の要件に対する事前調整とプロセス制御が可能になります。この機能により、ゲートレベルまでのエッチングとアッシングのパフォーマンスと制御が最適化されます。応用材料DPS IIのエッチングとアッシングのプロセスは、制御された酸素または窒素プラズマ化学に基づいています。これらのプロセスは、圧力、電流、およびプラズマの観点から調整および調整することができます。DPS IIを使用すると、プロセスはエッチングとアッシングの両方に最適な範囲で動作するように調整できます。さらに、チャンバーと電極配置は、ウェーハ全体の均一なエッチング深度につながる優れた流量分布を生成するように設計されています。AMAT/APPLIED MATERIALS DPS IIのもう一つの重要な特徴は、高効率ガス供給ユニットです。それは高いガス純度を保障するために新しい二重段階のろ過機械と設計されています。これにより、プロセス時間を増やすことなく、あらゆるプロセスのクリーニング品質が向上します。また、電極汚れを低減し、電気絶縁性を向上させることで、より高いプロセス温度を実現します。これにより、ウェーハ全体の均一性が向上します。AMAT DPS IIには、欠陥と再作業を軽減する自動リアクタTM機能も搭載しています。適切なエッチングパラメータに自動調整することで、プロセスのチューニングを改善し、チャンバー条件を手動で調整する必要がなくなります。この機能により、さまざまなプロセス条件に迅速かつ効率的に切り替えることができます。APPLIED MATERIALS DPS IIには、ユーザーがリアルタイムでエッチングおよび/またはアッシングプロセスを監視、追跡、制御できる包括的なユーザーインターフェイスツールも含まれています。また、精度と再現性を向上させるための多くの自動プロセス制御機能を提供します。全体的に、DPS IIはエッチングおよびアッシングプロセスの優れた再現性、精度、および制御を提供するように設計されたエッチャー/アッシャーです。Multi-ZoneTM TechnologyとFusion™ Gas Delivery Assetが含まれており、アプリケーション固有の要件に合わせてプロセスを事前に調整できます。また、高効率のガス供給モデル、Automatic ReactorsTM機能、リアルタイムのプロセス監視と制御のための包括的なユーザーインターフェイス機器も提供しています。
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