中古 AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II #293812243 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II （Dry Plasma Strip Equipment）は、半導体材料を正確かつ効率的に除去するために設計されたエッチング/アッシングシステムです。半導体ウェーハをエッチングするために低温の脱イオン乾燥アルゴンプラズマを使用し、所望の結果を得るための迅速かつ費用対効果の高い方法を可能にします。AMAT DPS IIは、単純な酸化ケイ素フィルムから高密度金属化層まで、特定の材料をターゲットにすることができるように、調整可能な電源設定を提供する独自のデュアル周波数ユニットを使用しています。APPLIED MATERIALS DPS IIはモジュラー設計を採用しており、お客様のニーズに合った簡単なアップグレードが可能です。低粒子汚染のための高純度プラズマ、窒化ケイ素、酸化物、ポリシリコン、酸化アルミニウムおよび厚いアルミニウムフィルムのよりよい取り外しのためのDCバイアス、および均等性の制御およびレシピの広い選択を特色にします。独自のプラズマジェネレータは、異なる材料を効果的かつ正確にエッチングするための電源設定を調整する2周波数マシンを利用しています。DPS IIの電源範囲は500ワットから1800ワットまで調整可能で、特定の材料層の正確なエッチング深度を可能にします。さらに、このツールは、最大制御のためのRFチャネル周波数と可変エッチング時間の選択を可能にします。また、高純度の非イオン化アルゴンガス配送を特徴とし、処理された層の優れた選択性と純度を提供します。AMAT/APPLIED MATERIALS DPS IIは、安全性と操作性を向上させるためにも設計されています。エッチャーには内部安全シールドがあり、放射線漏れやガス漏れを防ぎます。プラズマ制御資産には、過電流や過電圧保護などの安全装置も装備されています。さらに、コントローラはアクティブセンシングとモニタリング機能を備えており、エッチングプロセスに関するリアルタイムデータを提供します。また、直感的なユーザーインターフェイスを備えており、迅速かつ正確な調整が可能です。AMAT DPS IIは、半導体ウェーハ処理用に設計された強力で効率的なエッチング/アッシングモデルです。調整可能な電源設定により、エッチングプロセスを正確に制御でき、特定の材料をターゲットに除去できます。さらに、内部安全シールド、ガス漏れ防止、アクティブセンシングおよびモニタリング機能を備えた、安全性の向上を目的としています。さらに、直感的なユーザーインターフェイスにより、システムを迅速かつ簡単に制御できます。