中古 AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II AE #9383380 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II AE （Etch/Asher）は、半導体業界で広く使用されているプロセスツールです。エッチング、アッシング、デカム、反応プラズマ洗浄などの用途に適しています。ウェーハからの酸化層のエッチングやアッシング、デカム、CMPパッド洗浄、接触穴の洗浄に適しています。超薄型ウェーハから直径6インチのウェーハまで、幅広いウエハサイズの加工が可能です。AMAT DPS II AE （Etch/Asher）の主なコンポーネントには、電源、プラズマ源、熱交換器、ガスキャビネット、チューブなどのハードウェアがあります。電源はACまたはDCのいずれかで構成可能です。プラズマ源はRF発電機で、40MHzまでの駆動が可能で、パルス出力機能も強化されています。このパルス出力により、RFソースは高いプラズマ密度プロセスで正常に動作することができます。さらに、生産環境でのブロワーノイズを最小限に抑えることができます。熱交換器は銅/ニッケル合金から成り、プロセス部屋内の熱効率を最大にするように設計されています。ガスキャビネットにはバルブとフィルターが取り付けられ、信頼性の高いガスの入口をプロセスチャンバーに提供します。最後に、チャンバー内に存在するチューブはRFマッチ入力を使用しており、ウェーハに均一なガスの流れを供給し、プラズマの制御にも役立ちます。DPSTM-II AEには、エッチングおよびアッシングプロセスに対して信頼性と精度を高めるいくつかの機能があります。オペレータがプロセス特性に基づいて動作パラメータを設定し、最適化することができます自動化されたプロセス監視および制御装置が装備されています。また、チャンバー冷却システムを備えており、プロセスの安定性を最大化し、チャンバ内の熱的パターンを保証するのに役立ちます。さらに、マルチポイント温度測定ユニットは、プロセスチャンバーの温度を正確に測定および調整するのに役立ちます。APPLIED MATERIALS DPS II AE （Etch/Asher）マシンはまた、エッチングとアッシングプロセスのための安全なプラットフォームを提供します。そのプロセスチャンバーは、ほとんどの国の環境規制を満たすVOC排気量のために設計されています。さらに、資産の故障を検知し、緊急時にシャットダウンするように設計された高度な安全ツールを備えています。DPS II AE （Etch/Asher）は、制御された環境で均一なエッチングおよびアッシングプロセスを提供できるため、半導体部品の製造に不可欠な効率的で信頼性の高いプロセスツールです。その高度な機能と安全システムは、あらゆる半導体製造プロセスに最適なツールです。