中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura AP DPS AdvantEdge G2 #293831242 を販売中

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP DPS AdvantEdge G2は、精密な材料除去、表面洗浄、パターニング機能を必要とする半導体製造などの業界で使用される高度なプラズマエッチャーおよびアッシャー装置です。この最先端システムは、優れたプロセス制御、高い生産性、および優れた均一性を提供するため、高性能エレクトロニクスやその他の先端技術アプリケーションを実現するために不可欠なツールです。AMAT Centura AP DPS AdvantEdge G2は、ドライプラズマエッチングとプラズマアッシングプロセスの両方を可能にする汎用性の高い設計で、幅広い材料タイプとアプリケーションに対応しています。デュアルモード機能により、エッチングモードとアッシングモードをシームレスに切り替えることができ、プロセスの柔軟性と効率を最大限に高めます。このユニットは、一般的に、シリコン、二酸化ケイ素、窒化ケイ素、金属、誘電体などのさまざまな材料をエッチングするだけでなく、フォトレジストやその他の有機膜をアッシングするために使用されます。APPLIED MATERIALS Centura AP DPS AdvantEdge G2は、基板の精密かつ均一な処理を保証する洗練されたプラズマ生成および制御機です。このツールは、無線周波数（RF）とマイクロ波源の組み合わせを利用して、基板の表面と相互作用するプラズマを作成し、選択的な材料の除去または変更を可能にします。ガス化学、圧力、電力、温度などのプラズマパラメータは、高再現性を備えた所望のエッチングまたはアッシュプロファイルを達成するために正確に制御することができます。アセットには高度なエンドポイント検出機能が搭載されており、エッチングまたは灰プロセスのリアルタイム監視とプロセスエンドポイントの正確な決定を可能にします。この機能は、一貫した結果を達成し、基板の過剰エッチングまたは過小エッチングを防止するために重要です。さらに、Centura AP DPS AdvantEdge G2には、マスフローコントローラや圧力レギュレータなどの高度なプロセスガスフロー制御メカニズムが組み込まれており、プロセスチャンバー内での最適なガス混合と分布を保証します。AMAT/APPLIED MATERIALS Centura AP DPS AdvantEdge G2は、複数の基板を同時に処理できるデュアルチャンバー構成を備え、高いスループットと生産性を実現します。この並列処理機能は、モデルの効率を向上させるだけでなく、ウェーハ出力を最大化することにより、全体的な製造コストを削減します。さらに、高度なウエハハンドリングとロボティクスシステムを備えており、基板の正確な積み下ろしを保証し、スループットを向上させるためのサイクルタイムを最小限に抑えます。プロセスの均一性と再現性の観点から、AMAT Centura AP DPS AdvantEdge G2は、基板表面全体にわたって一貫した結果を提供することに優れています。このシステムには、暖房や冷却機能などの高度な温度制御メカニズムが組み込まれており、安定したプロセス環境を維持し、ウェーハ全体で均一なエッチングまたは灰レートを確保します。さらに、プロセスパラメータのリアルタイム監視やフィードバック制御のために、光放射分光法（OES）や楕円測定などのin-situ計測ツールを装備しています。全体として、APPLIED MATERIALS Centura AP DPS AdvantEdge G2は、半導体および先端技術産業における精密材料加工に比類のない機能を提供する最先端のエッチャーおよびアッシャーマシンです。その高度な機能、プロセス制御機能、および高スループット設計により、卓越した品質と信頼性を備えた高性能デバイス製造を実現するための重要なツールとなります。