中古 AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II #293817415 を販売中
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ID: 293817415
ウェーハサイズ: 8"
Metal etcher, 8"
Wafer shape: SNNF
Process gases for chambers A and B: CF4, O2, CHF3, N2, SF6, Ar, HBr, Cl2, C4F8
Transfer chamber type: HP+
Heater / Pedestal type: DPS cathode ESC (chamber A, chamber B)
Lid type: DTCU with dual match (chamber A, chamber B)
RF generator / matching network: Apex 5513 + MKS GHW12A (chamber A, chamber B)
Chamber type / Location / Process
Position A / DPS-DTM / Metal etch
Position B / DPS-DTM / Metal etch
Load Lock A and Load Lock B: Wide Body, platform, wafer slide detect
(3) P/N: 0190-32036 Thermal сhiller
P/N: 0190-53161 SMC Chiller
EBARA System pump
EBARA Load lock pump
SBC upgraded to Vita сontroller.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase IIは、深いシリコンエッチング/アッシングおよびフォトマスク修復用に設計されたドライエッチング/アッシング装置です。このシステムは、優れたエッチング/灰の均一性を提供し、異なる材料間の非常に高い選択性を可能にします。AMAT Centura 5200 Phase IIは、エッチング/アッシング時間10分までの直径8インチまでのウェーハを処理できます。APPLIED MATERIALTS Centura 5200 Phase IIは、さまざまなオンウェーハ材料の高精度エッチングとアッシングを提供するように設計されたシングルウェーハプロセッサです。このユニットには、シャワーヘッドRF（無線周波数）ソース、ガス配送機、RFジェネレータ、デジタルMFC（マスフローコントローラ）、および排他的なウルトラシャーガス入出力プロセスが含まれています。熱い不活性ガスとプロセスガスを混合し、エッチング/アッシング率を高めます。RFジェネレータは、広い電力範囲を提供し、最適なエッチング/アッシングレシピを可能にする革新的なデュアル周波数設計を利用しています。Centura 5200 Phase IIは、より高い精度と均一性を実現する高度なエッチング/アッシングモジュールを提供します。このモジュールは、リニアモーションステージとデュアルサイドロードロックを使用して、真空チャンバ間でウェーハを輸送します。チャンバーには、ウェーハに直接RF電力を供給するための平面インダクタ、ガス供給ツール、およびRFカップリング技術が含まれています。チャンバーボディには耐振動部品が装備されており、連続エッチング/アッシングの信頼性の高い動作を保証します。AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase IIアセットは、OES（光学エンドポイント検出）による非常にタイトなエンドポイント制御と、エッチング速度、プロファイル深さ、エッチングの均一性などの監視パラメータを提供します。このモデルはまた、数秒ごとにエッチングレートを正確に計算し、より高いプロセス精度を可能にする強力なエッチプロセスモニターを備えています。AMAT Centura 5200 Phase IIは、パターンフィーチャーの取り外しや交換などの高度なフォトマスク修復機能も備えています。APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase IIは、メンテナンスとアップグレードを容易にするモジュール設計を提供します。この機器は、システムを構成および操作するためのシンプルなグラフィカルユーザーインターフェイスを使用しています。さらに、このユニットは、リモートの場所からまたはUSBポートを介してレシピをダウンロードする機能を持っています。これにより、レシピの最適化や他のシステムへのレシピ転送が容易になります。全体として、Centura 5200 Phase IIは汎用性の高い先進的なドライエッチング/アッシングマシンで、異なる材料間の優れた均一性と高い選択性、および最適化されたレシピとフォトマスク修復を可能にするさまざまな機能を備えています。
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