中古 ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC #9130298 を販売中

ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES （AST） ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC Bonderは、繊細な部品の精密処理を可能にする、強力で高度なボンダーまたは包装機です。この機械は、半導体、通信、航空宇宙、医療産業を中心に、幅広い電子部品やデバイスの量産用に設計されています。SE200BMCはモジュール設計を備えており、目的のアプリケーションの要求に合わせてマシンの特定の機能をカスタマイズできます。テレスコピックアライメントと多種多様な選択可能なフィーチャーセットにより、部品のすべてのパッケージが欠陥なく迅速かつ効率的に製造されます。ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMCは、完成した各ジョイントが完璧であることを保証する精密モーションコントローラを備えています。この高度なモーションコントロールシステムにより、ボンディングプロセス中に正確な配置と溶接が可能です。これは、すべてのコンポーネントが不具合なく適切に結合されるようにするための鍵です。接合プロセスは、コンポーネントの表面に直接適用される特殊な接合流体を利用して行われます。この流体は、分子レベルでの接着性の向上を可能にするため、完璧な結合を作り出すのに役立ちます。この高度なボンディング技術により、SE200BMCはすべてのMil-Specテストに簡単に合格し、最も困難なアプリケーションで完璧に実行できます。ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMCは、高精度のピックアンドプレイヘッドにより、部品を安全かつ正確にピックアップして通過することができます。また、組み込まれたビジョンシステムを使用して、部品を正確に配置し、接合後も部品の相対位置を維持します。さらに、SE200BMCは他の機器とのシームレスな接続を可能にする強力な通信システムを備えています。その信頼性と安全な接続のおかげで、マシンは重要なメッセージとデータ転送の正確性と完全性を維持することができます。最後に、ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC Bonderは、高精度と精度を必要とする部品やデバイスの量産に最適な機械です。その高度な機能、最先端の技術、堅牢なデザインは、市場で入手可能な最も先進的なボンダーの1つになります。