中古 TORAY SP 500BW #9260847 を販売中

東レSP 500BWは、エレクトロニクスおよび半導体産業における高品質で高精度なボンディング用に設計されたダイアタッチ装置です。フリップチップ、ダイアタッチフィルム接着剤、はんだペーストを使用して基板に金型を取り付けるために使用されるフルオートフリップチップダイアタッチマシンです。コンシューマーエレクトロニクス、自動車、医療機器などの各種保税製品に最適です。SP 500BWは、最適な接合性能と品質を確保するために最適化されたさまざまな機能を提供します。ロールホイールヘッド設計による先進的なフリップチップダイアタッチメカニズムにより、高精度、再現性、再現性を実現します。ダイアタッチユニットは、精度を向上させ、金型の手動検査の必要性を最小限に抑える高度なビジョンおよび画像処理システムを備えています。また、最大8軸の改良型ロボットウェハアームを搭載し、ダイや基板の様々な角度に到達して正確なアライメントを可能にします。また、高精度な接着剤用の高度なディスペンサーツールと、金型表面からの汚れを低減する自動洗浄アセットを備えています。自動調節装置モデルは機械が必要なダイの厳密なサイズに調節することを可能にします。この機器には、プロセスの柔軟性と安全性を最大限に高めるためのさまざまな制御ソフトウェアオプションが付属しています。「フリップチップ」モジュールは、ワンステップの自動フリップチップダイアタッチを可能にし、「はんだペースト」モジュールは、シーケンシャルハンダ付けのオプションを提供します。さらに、外部マシンビジョンシステムと連動し、アクセス困難な場所でも正確な検証が可能です。TORAY SP 500BWは、高いシーケンス精度、再現性、および全体的な接合性能を必要とするさまざまなプロセスに理想的なソリューションを提供します。エレクトロニクスや半導体業界で使える汎用性の高いユニットで、幅広い接合製品に適しています。その最適化された機能機能と使いやすい制御ソフトウェアのおかげで、ダイアタッチアプリケーションに最適です。