中古 SHINKAWA SPA-300 #9080854 を販売中

SHINKAWA SPA-300 die attacherは最先端のダイボンディングマシンです。このダイアタッチャーは、さまざまなシリコンチップおよび部品の正確な取り付け用に半導体およびマイクロエレクトロニクス業界で広く使用されています。SHINKAWA SPA 300は、高速ピックアンドプレースヘッド、加熱ダイステーション、正確なXYZ金型配置精度を備えています。加熱されたダイステーションは、半導体ダイをアタッチメント中の正確な位置に正確に配置することができます。ピックアンドプレイスヘッドは両面接合を提供し、正確な製品接合を必要とする包装用途に最適です。SPA-300はさまざまな顧客の必要性を満たすためにいろいろな付属品と設計されています。SHINKAWAが特許を取得した「ダイ・トゥ・ダイ」安定化技術により、高い歩留まりと大幅なスループットを実現します。特殊なフィルターシステムは汚染を低減するのに役立ちますが、プロファイル化されたヒーターは、ダイアッタッチャーが各アプリケーションタイプの温度と時間設定を簡単にカスタマイズすることを可能にします。真空ステーション、タッチスクリーンモニター、フラックスポンプ、光学顕微鏡などの追加機能により、SPA 300の性能がさらに向上します。SHINKAWA SPA-300は、手動での金型配置をなくし、優れた金型安定化を実現する汎用性の高い金型アタッカーです。そのユーザーフレンドリーなインターフェイスは、セットアッププロセスを理解しやすくし、機械を非常に操作しやすくします。このダイアタッチメントシステムは、生産効率の向上と優れた歩留まりを可能にする、大量生産に適しています。SHINKAWA SPA 300の主要な利点の1つは高速機能です；あらゆるステップでダイスの正確な配置との速いサイクルタイムを提供します。SPA-300は、様々なシリコンチップを優れた接合品質で接合することができる信頼性の高い機械です。その効率的な設計と機能により、要求の厳しい性能と信頼性に最適です。その高度な設計により、半導体およびマイクロエレクトロニクス製造分野のお客様のニーズを一貫して満たすことができます。