中古 ROYCE DE35i-8 #293808314 を販売中

ROYCE DE35i-8ダイアタッチャーは、最も要求の厳しいアプリケーションの最高品質のダイアタッチ要件を満たすように設計された高度なパッケージング技術です。このダイアッチャーは、高速8軸モーションコントロール装置を備えており、X、 Y、 Z軸の高速位置決め速度は10m/min、 R1およびR2軸の回転速度は300rpmです。この機械は、8軸のそれぞれに沿って0。005 mmの精度で精密な金型配置が可能です。DE35i-8は、ファインピッチおよび高密度ピッチダイボンディングに特に適しており、イメージセンサー、自動車チップ、メモリチップに関連するアプリケーションに最適です。その結果、SiP、 FO-WLP、 Cu-pillar、 TSV基板など幅広い基板へのダイボンディングに使用できます。また、システムの柔軟性により、4ミルから120ミルまでのさまざまなダイサイズで使用することができます。金型アタッチャーは、金型配置の精度と再現性を保証する高度なビジョンユニットで設計されており、迅速なプロセス検証を提供します。さらに、ダイアッタッチャーはプロセスの信頼性をサポートし、高品質のプロセス制御を提供し、低ボンドスタンドオフを保証します。また、ROYCE DE35i-8は、アームツーリングツール交換機能も備えており、オペレータは再プログラムすることなくツールを変更でき、迅速かつ柔軟なジョブ変更を可能にします。ダイアタッチ機能に加えて、ディスペンシングDE35i-8ダイソートなどの高度なダイアタッチプロセスもサポートします。ディスペンシングは、高いリードピッチだけでなく、充填不足やカプセル封入にも使用でき、ダイアタッチプロセスに組み込むことで柔軟性を高めることができます。ビジョンマシンを使用することで、コンタクトパッド数などの表面特性に基づいてダイDE35i-8ソートして選択することもできます。さらに、高速セットアップ/故障時間を備えたインテリジェント基板実装ツールを提供しています。全体的DE35i-8、ダイアタッチャーは、高いスループットと歩留まりを実現する高度なプロセス制御を必要とする高精度ダイアタッチアプリケーション向けの高品質で信頼性の高い機器ソリューションです。アセットの柔軟性により、さまざまなアプリケーションで使用できますが、高度なビジョンモデルにより、あらゆるジョブに精度と再現性を提供できます。