中古 NIDEC TOSOK IL-B5000 #9393459 を販売中

NIDEC TOSOK IL-B5000
ID: 9393459
Die bonder.
NIDEC TOSOK IL-B5000は、半導体包装業界に特化した高性能ダイアッタです。金、アルミニウム、銅など様々な素材を使用して、あらゆるタイプの金型や部品をパッケージ表面に取り付けることができます。最新の技術進歩を使用して、IL-B5000は高精度で再現性のある位置に金型を整列し、押すことができ、パッケージ表面との適切な接触を確保します。NIDEC TOSOK IL-B5000は、マニュアル、セミオートマチック、フルオートマチックプロセスなど、ダイアタッチメントに複数のオプションを用意しています。適切なアライメントと金型配置のためのビジョンシステムとバンプ検査システムの両方が装備されています。ダイアタッチングマシンは、一定の速度と精度のコントロールフィーダを使用して、ダイを取り付けるための材料を堆積させます。IL-B5000はまた、添付プロセスのための材料の厚さの広い範囲をカバーするように設計されています。1分間に最大1000個の接続速度で、高効率で時間とコストを節約できるように設計されています。このダイアタッチングマシンは、特定のアプリケーションに応じて簡単に再構成でき、ユーザーに最大限の柔軟性を提供します。NIDEC TOSOK IL-B5000は、半導体包装業界におけるダイアタッチメントの効率的で高性能なソリューションです。幅広い機能により、あらゆるアプリケーションで一貫した高品質のダイアタッチ結果をユーザーに提供します。ダイアタッチメントと究極の柔軟性のためのカスタマイズされたオプションにより、IL-B5000は確かに今日の包装業界の要件を確実に満たす強力なアタッチングマシンです。
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