中古 NIDEC TOSOK DBD3570 SDW Series #100164 を販売中

NIDEC TOSOK DBD3570 SDWシリーズは、NIDEC TOSOK株式会社が製造している金型アタッカーです。DBD3570 SDWは、高容量、高信頼性のダイアタッチアプリケーション用に特別に構築された最先端の自動ダイボンディングマシンです。半導体・エレクトロニクス業界の現在および将来のニーズに対応するよう設計されています。NIDEC TOSOK DBD3570 SDWダイボンダーは、2つの精密ロッドを使用してダイをピックアップし、洗浄してから基板上の接着剤に正確に配置するピックアンドプレイス装置を備えています。プラットフォームは堅牢で、メンテナンスが簡単で、高度に調整可能です。ワーキングエリアは3。1 x 1。5mm、 Z軸分解能は0。01mmで、再現性、精度、制御性に優れた結合を作成できます。サイクルタイムを短縮するために、マシンの直感的なユーザーインターフェイス（UI）により、ジョブの迅速な操作とデータ監視が可能になります。このDBD3570には、モーション制御、複数のサーボモータを制御するための完全にプログラム可能なロジックコントローラ（PLC）、およびクリーニングと配置プロセスを自動化するためにダイを識別およびカウントするための高速マシンビジョンシステムも内蔵しています。成功した結合を完了するために、機械に基質の予備加熱プロセス、ダイピックアップおよび配置、ダイボンディングプロセスおよびポストクールダウンプロセスを含むダイアタッチプロセスを正確に制御する埋め込みマイクロコントローラがあります。さらに、このデバイスには、さまざまな環境条件でも信頼性が高く安定した再現可能な熱環境を保証する監視ユニットが装備されています。DBD3570 SDWシリーズは、高水準の性能と精度に対する需要の高まりに対応するように設計されており、自動車、通信、家電、産業機器などのさまざまな産業に適しています。ダイを基板にリフローするために、DBD3570はさまざまなプロセスの温度、時間、圧力パラメータを提供します。このデバイスは、スタンドアロンマシンとして機能するか、大規模な生産ラインに簡単に統合できます。本番環境において高い柔軟性、拡張性、信頼性を提供します。1時間あたり最大7,500個の大容量の金型に容易に対応できるため、高精度で費用対効果の高い金型ボンディングソリューションを必要とする製造プロセスにとって貴重な資産となります。