中古 NIDEC TOSOK DBD-3570S #9124535 を販売中

NIDEC TOSOK DBD-3570S Die Attacherは、集積回路（IC）と基板との電磁接続に使用される半自動ボンディング装置です。その柔軟な設計は、チップオンボード、チップオンフレキシブル、フリップチップアセンブリなど、さまざまなタスクに適応します。高性能圧力ポンプを搭載し、幅広い接着要件に対応し、高い密着力安定性を実現しています。システムは、特定のプロセス要件を満たすために、2つのフィーダ構成、ハングフィーダとスティックフィーダで構成することができます。ハングフィーダは床面積の要件を大幅に削減し、スティックフィーダはより高い供給精度と速度を提供します。さらに、接着ノズルの角度を調整してアライメント精度を向上させます。DBD-3570Sは、高精度の金型および接着ドット配置機能を提供し、最高レベルの精度とプロセスの再現性を提供します。また、正確な金型判定を行い、金型と接着点を正確に配置するビジョンユニットを備えています。大画面モニターとGUIベースのソフトウェアを搭載し、セットアップ、切り替え、メンテナンス作業の迅速化をサポートし、使いやすさと信頼性を高めています。このツールには、インライン断面観察装置、ポストヒートオーブン、キャリブレーションツール、検出器、インラインダイアタッチメントアセットなどのアクセサリを装備できます。1時間あたり最大9,000台の金型配置が可能なコンパクトなユニットで、大量生産の要求に応えます。NIDEC TOSOK DBD-3570S Die Attacherは、高精度、信頼性、再現性を必要とする組立作業に最適なモデルです。堅牢で柔軟な設計により、ローエンドとハイエンドの両方のアセンブリ要件に最適です。さらに、使いやすさと小型のため、あらゆるアプリケーションに最適です。