中古 NIDEC TOSOK DBD-3550 SW Series #100168 を販売中
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ID: 100168
ウェーハサイズ: 8"
ヴィンテージ: 2003
Die attach machine, 8"
Bonding Method: Solder
Chip Size: 1.0mm - 6.0mm
Bonding Accuracy: XY = ±50 um, Θ±3° (Depends on chip size)
Bonding Weight: 80gf ~ 200gf (Digital setting)
Lead frame: Strip type lead frame. D-PAK, TO-126, TO-202, TO-220, TO-3P
Lead frame Length: 6"-10", Width: 15mm - 70mm
Machine Cycle Time: 0.6 sec./chip (depend on bonding condition)
Index Method: Pin Indexing
Loader: Vacuum stacker / Magazine stacker
Unloader: Magazine stacker (8 Magazines)
Dimensions: 1,900(W) x 1,245(D) x 1,680(H)mm Excludes signal tower
Weight: 1,200 kg (approx.)
Power : AC100 - 200V±10% ,50/60 Hz
Vacuum: -0.07 Mpa Over
N2 Gas: 0.2 Mpa Over
Forming gas: 0.2 Mpa Over
Air: 0.5 Mpa Over
Operation: Windows NT Touch-screen
2003 vintage.
NIDEC TOSOK DBD-3550 SWシリーズダイアタッチャーは、ダイアタッチメントの精度と速度を向上させるために設計された高度な装置です。この汎用性の高いダイアタッチャーは、最新のFPGA技術を搭載し、職場での作業効率を最大限に高めるためにキャビネット型の構造で設計されています。DBD-3550 SWシリーズは、粘土部品のさまざまな形状やサイズを容易に扱うことができる低振動の供給装置を備えています。さらに、このDie Attacherは、光学センサ、圧力モニタ、およびデジタルレーザーユニットを内蔵したマルチセンサーシステムを備えており、目的のデータムアライメントポイントを正確に検出できます。また、NIDEC TOSOK DBD-3550 SWシリーズは、工程ごとに均一なダイボンディング圧力を維持する最先端のダイボンディング制御装置を搭載しています。接合プロセスに効果的な加熱を提供する熱源を備えています。さらに、高度な温度制御ツールは、プロセス中の過熱を排除し、ダメージを防止します。DBD-3550 SWシリーズは、ブラシレスモータにより、振動を最小限に抑えた高出力・高精度プロセスを実現しています。このダイアッチャーには、1回の操作で複数のダイスタンピングパターンを供給する機能を備えた高速フィーダが装備されています。また、X-Y変位機構を備えており、可能な限り最速で希望の位置にダイボンディングすることができます。NIDEC TOSOK DBD-3550 SWシリーズは、高効率で高精度なだけでなく、セキュリティを強化するためのさまざまな安全機能を提供します。非常停止スイッチを備えているため、オペレータは問題が発生した場合にすぐに電源を切ることができます。また、作業エリアを清潔に保つための排気機能を提供し、エアカーテンを取り外して簡単に掃除できます。全体として、DBD-3550 SWシリーズは、ダイボンディングおよび組立業界の幅広い用途に適した極めて高性能なダイアッタです。NIDEC TOSOK DBD-3550 SWシリーズは、高度な機能と精度を備えており、最も信頼性の高い効率的な方法で、あらゆる商用または産業用ダイボンディングプロジェクトのニーズを満たすことができます。
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