中古 MRSI 505 #9124010 を販売中

製造業者
MRSI
モデル
505
ID: 9124010
ヴィンテージ: 2000
Auto bonder (5) Micron eutectic capability for laser submounts Extremely precise placements are achieved Thermally and mechanically Stable platform offering fast settling times Microns: +/- 5 (0.0002 inch) Fast ramp heat stage for eutectic bonding High speed X-Y-Z-theta positioner advanced polymer platform Automatic material handling standalone or In-line (SMEMA) 220/240V, 10amps, 50/60Hz 2000 vintage.
MRSI 505 (MOLECULAR Robotics Equipment Incorporated Model 505)は、MOLECULAR Robotics Systems Incorporated (MOLECULAR Robotics Systems Incorporated (mated Mc))が製造した最新の金型金型アタ).MRSI 505は、プリント基板(PCB)基板に幅広い電子部品をダイアタッチして取り付ける高効率で精密な機械として設計されています。505はデュアルヘッドアプローチで動作し、ダイボンドとスタッドボンドの技術の両方を利用して、全体的なダイアタッチ時間を短縮し、システム効率を向上させます。このマシンは、0402-2x4x3mmのダイサイズ、0。3-2mmのダイピッチ、および127 kgまでのボンドヘッド力容量をサポートしています。MRSI 505は、4つの独立したボンドヘッドアセンブリ位置も備えており、複数のオペレータが複数のダイパッケージを異なる動作段階で同時に組み立てることができます。この4ウェイアセンブリ構成は、大量生産に理想的であり、より速い生産サイクルとより高い生産歩留まりを可能にします。ダイアタッチメントのプロセスは自動化されているため、手動で調整または監視する必要はありません。505はまたより小さいダイパッケージのためのはんだベースの修理および改善機能を提供する再作業の操作に使用することができます。さらに、PCB上の最小ピンでも接触するボールボンドとウェッジボンドの両方の技術をサポートしています。MRSI 505には高度なビジョンユニットが装備されており、リアルタイムの機械診断と制御を提供し、金型の取り付け精度と再現性を保証します。このデバイスは完全に自己完結型であり、セットアップ時間と動作時間を最小限に抑え、ラボ環境内で最大限の柔軟性を発揮します。505はまた、インスタントプロセス検証やフィードバック、広範なプロセスログ機能など、さまざまな利点を提供します。また、幅広い金型ボンド材料やアタッチにも対応しており、様々な用途に適しています。MRSI 505は、大量生産のシナリオにおいて迅速で効率的かつ正確なダイアタッチメント操作を提供できる、驚くべき先進的な機械です。高度なビジョンツールと自動化された操作により、真に汎用性の高いデバイスとなり、生産歩留まりの向上と生産サイクルの短縮を実現します。
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