中古 LAURIER / DATACON / BESI DS 9000E #9127207 を販売中

LAURIER/DATACON/BESI DS 9000Eは、高度なダイアタッチ技術と部品を使用して作成された、基板に金型を結合するように設計された完全自動ダイアタッチ装置です。このシステムは、シリコンウェーハ、オプトエレクトロニクスデバイス、レーザダイオードアセンブリ、高輝度LEDパッケージ、パワーデバイスなど、幅広い基板をカバーするアプリケーションに適しています。このユニットは、高速モデル（最大1,500ダイ/時）と基本モデル（最大400ダイ/時）の2つのモデルで提供されます。これらのモデルは、接合時間、ヒートポンプ容量、および精度の点で異なります。アプリケーション要件に最適なモデルを選択してください。BESI DS 9000Eには自動ダイロード機が装備されており、ダイを基板に最適に配置できます。この自動化されたツールは、迅速で正確なダイの向きと配置を提供することにより、資産のスループットも向上します。自動化された機能の一部として、このモデルはフロントサイドまたはバックサイドボンディングに使用でき、非常に正確な金型配置とアライメントを実現します。精度の面では、位置、角度、圧力に関しては高精度であるため、高い精度を必要とするアプリケーションに最適です。また、ダイランディングパッド、スクリーンアラートユニット、緊急停止安全装置などの安全機能も内蔵しています。LAURIER DS 9000Eには、マシンビジョンツールの基礎となる高度な光学認識技術が搭載されており、正確なダイオリエンテーションと配置が可能です。この技術は、ミスアライメントの回避、生産歩留まりの向上、トータルコストの削減にも役立ちます。このアセットはまた、先進的な材料追跡モデルを提供しており、プレロードされたダイおよび基板の効率的な追跡を可能にし、潜在的な損傷を最小限に抑える信頼性の高いハンドリング装置を提供します。さらに、このシステムはピックやプレスなどの既存の自動組立システムに統合することができます。DS 9000Eの主な利点は、さまざまなタイプのダイ、基板、および材料を結合する能力です。小型形状や重部品から薄膜、超微細ラインまで、あらゆるタイプの接合用途に対応できます。また、アルミニウムから銅、スチールまで幅広い素材に対応し、多様な生産ニーズに対応することが可能です。