中古 HITACHI / RENESAS DB-700SM #9198879 を販売中

HITACHI/RENESAS DB-700SMは、半導体業界のダイボンディングなどに使用できる電子部品用の完全自動ダイアッタマシンです。HITACHI DB-700SMは、ダイアタッチとワイヤーボンディング操作の両方において、0。01mmの再現性を備えた高精度マシンです。また、ダイアタッチ操作では0。1mm未満、ワイヤボンディング操作では0。04mm未満のボンディング部品変位精度を備えています。RENESAS DB-700SMは、最大10ゾーンのダイアタッチ予熱装置を備えており、各ゾーンは最大450°Cの予熱温度に達することができます。エポキシ、接着剤、はんだなど、幅広いダイアタッチ素材を取り揃えており、幅広いワイヤーボンディング素材に対応しています。さらに、完全に統合されたダイビジョンシステムを含む複数のダイカメラシステムを備えており、0。01mmの自動ダイプレイス精度を実現しています。DB-700SMには、高速3軸モーションテーブル、ヘッドマウントされた高速ワイヤーボンダー、PC制御可能なY軸モーションコントロールなど、多くの革新的な機能があります。また、動作中にワイヤーボンドの完全性を確認するためのリアルタイムのボンドワイヤーインテグリティ監視ユニットも備えています。また、HITACHI/RENESAS DB-700SMは、粉塵粒子の影響から機械を解放し、粉塵の侵入による汚染からデバイス表面を保護する、完全密閉および粉塵のない作業環境を備えています。HITACHI DB-700SMは、1つのコントロールセンターから機械を操作することができ、ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、視力検査などの複数のプロセスを制御できます。また、生産プロセスをリアルタイムで監視し、異なる生産バッチのデータを保存することができます。RENESAS DB-700SMは、3W+3W+3P+2T放電デバイスを備えており、4本のワイヤボンドを同時に結合することが可能で、生産タスクの効率と生産性を向上させます。さらに、高温空気圧フィーダ、自動ワイヤーボンディングマシン、さまざまなビジョンシステム、基板輸送機など、さまざまなオプション機器を備えており、生産プロセスを改善します。結論として、DB-700SMは、高精度と再現性、幅広いダイアタッチ材料の選択、統合されたリアルタイムボンドワイヤインテグリティモニタリングツール、および生産プロセスの合理化に役立つさまざまなオプションデバイスを備えた、電子部品用の完全自動ダイアタッチャーマシンです。