中古 HITACHI / RENESAS DB-700AC #9262744 を販売中

ID: 9262744
ヴィンテージ: 2009
SiP Bonder 2009 vintage.
HITACHI/RENESAS DB-700ACは、HITACHIの最先端の金型アタッチメント装置で、高いスループットレベルで多種多様な基板への自動・精密金型アタッチメントを可能にします。その革新的なデザインは、ダイボンダーの精度と利便性とワイヤーボンダーの信頼性と速度を兼ね備えています。HITACHI DB-700ACは、多機能プラットフォームを提供することでダイアタッチプロセスを合理化し、ダイピックアップ、ダイプレイス、ダイアタッチを自動化します。その最適化されたシステムメカニズムにより、ダイアタッチの効率が向上し、ダイアタッチプロセスの一貫性と効率が向上します。これにより、より高い歩留まりが保証され、サイクルが少なく欠陥が少なくなり、ダイからダイまでの一貫性が向上します。高度な制御システムにより、温度、圧力、ジョイントアライメントなどのダイアタッチパラメータを正確に制御できます。これにより、正確な金型位置が保証され、一貫した均一性と信頼性で取り付けられます。さらに、高度なアルゴリズムにより、材料使用率を最適化し、より信頼性の高い結合を確保し、コストと廃棄物を削減できます。この機械のデジタルビジョンツールと高度な画像処理アルゴリズムにより、精度と一貫性がさらに向上します。この高度な技術により、ダイセレクション、自動ダイピックアップ、ビジョンアライメント、プロセスモニタリングが可能になり、ダイアタッチプロセスがより自動化され、一貫しています。RENESAS DB-700ACは、高度なモーションコントロールシステムを使用して、ダイアタッチプロセス中の速度と精度を保証します。高度なモーションコントロールシステム、最適化されたアセットメカニクス、自動化されたアライメントの組み合わせにより、ダイアタッチの精度と再現性が向上し、より高い歩留まりと欠陥が少なくなります。DB-700ACはまた、高度な安全性とメンテナンス機能の配列を実装しています。アクティブモニタリングモデル、自動検査とクリーンアップルーチン、自動メンテナンスルーチンなどがあります。これらの機能により、ダイアッチャー装置の動作における安全性と信頼性が向上し、メンテナンス作業のダウンタイムも最小限に抑えられます。HITACHI/RENESAS DB-700ACは、幅広い基板にわたって安定した信頼性の高いダイアタッチパフォーマンスを実現する次世代ダイアタッチシステムです。高度な制御システム、最適化されたメカニクス、自動化されたアライメントの組み合わせにより、高速かつ正確なダイアタッチプロセスを実現するための理想的なソリューションです。
まだレビューはありません