中古 HITACHI / RENESAS DB-700AC #9039928 を販売中

HITACHI/RENESAS DB 700ACは、半導体部品の効率的で高速かつ精密な組立を可能にする最先端の金型アタッカーです。ビジョンガイダンスと自動位置決めを備えた自動ダイピックアップ装置、および高解像度の画像検査と半導体チップの高速X-Y-Z振動配置を基板に可能にする内蔵ダイチップキャリア（DCC）を備えています。また、内蔵の真空ピックアップと、最高のボンド整合性を確保するために一定の温度を維持する加熱ノズルも備えています。ダイアタッチプロセスは精度と精度で設計されており、半導体デバイスが基板と完全に一致するようにします。HITACHI DB 700ACは、ダイアタッチプロセスにおいても高精度・高精度を実現し、0。01mmの再現精度で多種多様なダイサイズを正確に配置することが可能です。独自のダイポジショニングユニットは、DCCフィールド全体で0。13 mmであっても、ダイアライメントのずれを最小限に抑えます。また、0。1mmから10。0mmまでの多種多様なダイタイプとサイズを、振動や熱衝撃を受けずに正確に配置することができます。このツールには、DCCのリファレンスチップを含む金型リファレンスアセットも装備しており、ボンドの最高精度と精度を保証します。また、ダイアタッチプロセス中にダイチップとキャリアを保護する保護カバーを備えています。また、ダイアタッチ/スタック/セパレーションモニタリングと専用のHITACHIコントローラを搭載し、自動的に動作をプログラムします。さらに、3軸精密レーザー装置を搭載しており、極小基板の接合・接着に関しては、極めて高い精度と再現性を確保しています。全体として、RENESAS DB 700ACは、基板に部品を取り付けるための最高レベルの精度、再現性、一貫性を提供するように設計された、非常に高度で信頼性の高いダイボンディングシステムです。ダイアタッチからDCCベースのアセンブリプロセスまで、さまざまな用途に使用できる汎用性の高いユニットです。汎用性の高い設計により、高速生産環境を含む幅広い開発プロセスに適しています。結論として、DB 700ACは、基板に部品を取り付ける際に最高レベルの精度と精度を確保するために設計された、信頼性の高い、正確で効率的なダイアタッチャーです。幅広い生産工程や開発工程に適した汎用性の高い機械です。このツールには、ダイピックアップ、ビジョンガイダンス、プログラム可能な操作など、部品の安全で信頼性の高い効率的な接合を提供するさまざまな機能が装備されています。