中古 HITACHI / RENESAS DB-700AC #293635112 を販売中

HITACHYHITACHI/RENESAS DB-700AC Die Attacherは、半導体業界で使用するために設計された高精度のダイアタッチ装置です。システムの統合されたコンパクトな設計により、効率的で費用対効果の高い金型取り付けと加工が可能です。HITACHI 450ºCは、最大DB-700ACのプロセス温度でチップと基板の信頼性の高い相互接続を実現します。HITACHYRENESAS DB-700ACは、直径0。1mmまでの金型と複数の高さ構成を取り付けることができます。このユニットには、最大166o/sの回転速度に対応できる高精度の光学アライメントマシンが装備されています。このツールは、標準の200mmウェーハ処理プラットフォームを使用しており、最大200mmのウェーハを1回の実行で収容するのに十分な大きさです。ダイ・アタッチャーは、チップおよび基板の同期ビジョンガイドローディングとアンロードを採用しており、各パスの再現可能な精度を保証します。アセットには、アプリケーションごとに最適化されたさまざまなプロセスパラメータが装備されています。加熱率、冷却速度、圧力、分配速度などの変数は、すべて製品の要件に応じて調整可能です。このソフトウェアは直感的なユーザーインターフェイスで設計されており、生産のセットアップと操作を迅速かつ簡単に行うことができます。さらに、DB-700ACは内部エアフィルタリングモデルを備えており、精密なダイアタッチ操作のためのクリーンな環境を提供します。内部手動クリーニングステーションは、手動のチップオフとクリーニングを可能にし、安全で簡単なチップオンおよびチップオフ処理を保証します。追加された汎用性のために、装置は手動X-Yテーブルまたはガントリーシステムに取り付けて手動ダイアタッチアプリケーションを実行することができます。HITACHI/RENESAS DB-700AC Die Attacherは、半導体業界のお客様の重要なアプリケーションに最適な信頼性と効率性の高い組立ユニットです。高精度アライメントマシン、包括的なプロセスパラメータ、クリーニングステーション機能により、ダイオンおよびダイオフ製品の信頼性の高いアセンブリが保証されます。