中古 HITACHI / RENESAS DB 700 #9159846 を販売中

ID: 9159846
ヴィンテージ: 2005
Die bonder Wafer table missing 2005 vintage.
HITACHI/RENESAS DB 700は、集積回路(IC)パッケージをそれぞれの基板に素早く正確に取り付けるために設計された最先端の金型アッタです。これは、1つのプロセスでそれぞれの基板にダイを配置して取り付けることができるユニークな実装ヘッドの概念を利用しています。これにより、2つの別々のプロセスを必要とする従来のダイアッチャーよりも効率的な生産と高精度が可能になります。HITACHI DB 700は、ダイのピッキングと取り付けに精度を提供する統合ビジョン装置を備えています。基板に最適なパッケージ配置のためにダイ位置を測定および調整する機能を備えています。ビジョンシステムは顧客の要求に従ってカスタマイズすることができ、実装プロセスからのリアルタイムのフィードバックをユーザーに提供するように設計されています。自動ダイ配置機も備えています。これにより、金型位置の手動調整が不要になります。自動ツールは、正確な配置を確保するために、ダイサイズと期間の小さな変化を検出するように設計されたアルゴリズムに基づいています。ユーザーメニューは、マウントされる金型の種類に応じてさまざまな設定を可能にし、簡単で直感的なセットアップ手順を提供します。RENESAS DB 700には、配置用のダイのピッキングと固定を自動化する真空アセットも装備されています。真空モデルは、精度を向上させるための調整可能な圧力と、ダイ配置精度を損なうことなくスループット速度を監視するように設計された機器を備えています。インパクトヘッド用の低温冷却もDB 700に搭載されています。このシステムにより、インパクトヘッドは長期にわたって一定の温度にとどまることができ、より高い精度と高い生産歩留まりを可能にします。日立は、安全インターロックシステム、非常停止スイッチ、プログラム可能なターミナルブロックなど、安全性の高いプロトコルを備えたHITACHI/RENESAS DB 700を設計しました。単位は容易な欠陥の検出のための自己診断機能を含んでいて、機械の安全そして信頼性を保障します。
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