中古 HITACHI / RENESAS CM 700X #9160390 を販売中
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ID: 9160390
ウェーハサイズ: 8"-12"
ヴィンテージ: 2008
CSP / LOC Die bonders, 8"-12"
Bonding up to 3000 UPH
Small footprint
Applicable for BOC, uBGA,and LOC package
Die placement accuracy: +/-36 um (6 Sigma)
2008 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700Xは、高精度のアプリケーション向けに設計された高度なダイアタッチマシンです。このダイアタッチマシンにはサーボモータが搭載されており、電子部品を基板に正確に取り付けるのに役立ちます。この機械には、ダイアタッチプロセス中にボードを導くためのコンベヤーベルトが付属しています。これは専用ソフトウェアで設計されており、ペースト厚、はんだペースト量、はんだリフローパラメータ、およびダイアタッチ精度設定などのダイアタッチパラメータを調整するために使用できます。また、暖房、冷却、ステージングなどのシーケンスの作成と保存を支援し、生産性を向上させます。機械に各板の処理の前に均質な前加熱を保障する自動化された予備加熱版があります。これにより、欠陥のない正確で正確なはんだ付け結果が保証されます。高速顕微鏡の存在により、はんだ付けまたはダイアタッチプロセスの欠陥を欠くために、各コンポーネントと基板に正確に焦点を合わせることができます。HITACHI CM 700Xには、ボードの高精度なアライメントとダイアタッチプロセスを提供する高度なXYテーブルも付属しています。この最適化されたx-yテーブルは、精密な動きとはんだ付けを行うのに役立つ最先端の翻訳モーターによって補完されます。RENESAS CM 700Xには、レーザーベースのダイアライメント機能と呼ばれる機能が搭載されており、ダイアタッチプロセスに精度と精度を提供します。このレーザーアライメント機能は、サーボ制御のXY軸と組み合わせることで、ダイアタッチプロセスの精度を高めることができます。CM 700Xは、加工前に欠陥ボードや部品を検出するのに役立つ光学認識機能で設計されています。この視覚的な掃引システムはまた処理の後でダイアタッチおよびはんだののりの容積を点検できます。これは、欠陥のない製品の速度を向上させるのに役立ちます。HITACHI/RENESAS CM 700Xは、高精度加工技術と高効率加工を融合した高度なダイアタッチマシンです。これにより、欠陥や欠陥のない完璧なはんだ付けとダイアタッチの結果が保証されます。
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