中古 HITACHI / RENESAS CM 700X #9160078 を販売中

HITACHI/RENESAS CM 700Xは、ダイを基板に正確に配置して取り付けるために使用される信頼性と高精度のダイアッタです。独自のダイポジショニングアライメント技術により、光学マイクロアライメント（OMA）と半導体ダイプレースメント（Syclic Motion、 SDCM）を組み合わせた幅広い基板に精密かつ効果的な金型配置を可能にします。HITACHI CM 700Xは、ピッチ0。2mm、高さ0。25mmまでの金型配置が可能で、デバイスの精度に優れています。RENESAS CM 700Xには、独自のダイアッタシングソリューションを実現するいくつかの機能があります。8。64mm〜25。4mm、 0。4mm〜28mmのパッケージサイズをご用意しています。ダイレクトドライブモータを内蔵したX-Yモータードライブは、小型金型の正確な配置とアライメントのためのマイクロレベル制御を提供します。ノズルと基板の自動高さ調整、およびダイ位置のリアルタイム表示により、所望の場所にダイを迅速かつ損傷なく正確にロードできます。CM 700Xは、簡単なシステム制御と監視のためのタッチスクリーン付きオペレータフレンドリーな操作パネルを利用しています。設定には、基板ライブラリの追加/編集、ダイ認識、基板形状、ロットカウンター、アラームビュー/リセット、およびノズルのステータスが含まれます。レーザースキャナーガード、ニードルカバー、安全カーテンなどの安全機能は、機械とそのオペレータの間の接触を防ぎ、異物からの保護を提供します。HITACHI/RENESAS CM 700Xは、ウェーハソーイングやパッケージングシステムなどの他の自動マテリアルハンドリングシステムと統合し、包括的なハンドリングソリューションを作成できます。高精度リニアモータードライブX、 Y、 Z軸、スチールベルト式の動きと調整可能なレイテンシ機構を備え、高速動作を可能にします。HITACHI CM 700Xの統合ビジョンシステムにより、基板や金型を迅速かつ正確に識別し、特定することができます。RENESAS CM 700Xは、優れたプロセス柔軟性を提供し、ノズルの高さを迅速かつ簡単に調整し、効果的にダイローディングを改善することができます。また、バッチローディング機能により、基板など半導体デバイスの製造に適しています。それは信頼でき、費用効果が大きい上限の半導体デバイスの生産のための優秀な性能を提供します。