中古 HITACHI / RENESAS CM 700H #9399184 を販売中

ID: 9399184
ヴィンテージ: 2012
Die bonders 2012 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700H Die Attacherは、アセンブリの生産性を向上させるために設計されたロボット化されたダイアッチャーです。この装置は、表面実装基板、フリップチップボード、TABボード、COB(チップオンボード)レンズなど、さまざまな基板上のさまざまな高精度ダイアタッチメントに適しています。このシステムはまた、凹凸や滑りを最小限に抑えるストレスフリーの金型配置を提供します。パッドへの正確なアライメントを実現することで、± 3 μ m以内の金型配置精度を実現します。日立CM 700Hは、生産性と精度を同時に向上させる機能を搭載しています。これは、配置前にパッドに正確なアライメントを担当する2つの高速ビジョンカメラを備えています。また、金型配置時に精密な速度制御を行う自動サーボユニットも備えています。機械には、取り付け中に金型表面の損傷を検出できるオンライン検査機能も付属しています。このツールは、オペレータの関与を最小限に抑える必要があり、中央処理ユニット(CPU)に統合された他の同様のシステムのネットワークに接続することができます。また、インラインローディング、コンベア、メカニズム、治具、ロボットなどのさまざまなオートメーションオプションも提供しています。このアセットは、基板アタッチメントに正確で信頼性の高い反復可能なダイを提供します。ダイサイズは0。2mm〜2mmまで対応可能で、汎用性が高く、ダイハンダ付け、エポキシダイアタッチ、ゴールドバンプボンディングなど様々な作業に対応できます。装置はまた精密で、正確な直線のための自動口径測定およびベンダーのテーブルが装備されています。オートキャリブレーションにより、金型配置時に最高レベルの精度を正確に同期させることができます。RENESAS CM 700H Die Attacherは、基板アタッチメントにダイ用の信頼性と効率性の高いシステムです。精密で均一な金型配置を提供する多数の機能を備えています。このユニットは、SMT基板やBGA基板など様々な基板に適しており、0。2mmから2mmまでのさまざまなダイサイズに対応できるため、汎用性が高く、さまざまな作業に適しています。
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