中古 HITACHI / RENESAS CM 700H #9182935 を販売中
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ID: 9182935
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2007
Die bonder, 12"
Wafer loader
Die transfer
L/F Feel system
Pressure: 5 Kg/cm
Mount unit dry run
Lamination unit dry run
NG Tray function
No kit
M/H and M/S
L/H and L/S
Stacking
Wafer ring, 12"
Prebake
Mapping NB
Lamination stage heater
2007 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700Hは、生産および研究要件のための高度なダイボンダーです。HITACHI CM 700Hは、さまざまな材料タイプ、相互接続長、および重量要件を処理することができるため、さまざまな用途に最適です。RENESAS CM 700Hは、精密なボンディング精度で金型を接続できる完全自動ダイボンディングマシンです。ダイサイズと重量の広い範囲は、電気的または機械的な接続で処理することができます。金型ボンダーの自動ビジョン装置は、複雑なアセンブリでも金型位置を確実に検出および追跡するために構築されています。さらに、CM 700Hのビジョンシステムは、さまざまな結合タイプと材料を識別し、区別することができます。ダイボンダーの基板レベルの電気接続は、強力で弾力性のある接続のために、さまざまな銅および真鍮合金を処理することができます。光学的に精密なダイボンダーは、幅広いCフレームおよびSフレームのヘルプパッケージとのアライメントとワイヤボンディングも提供します。このユニットの多彩なマルチカプラ機能により、複数のダイおよび基板材料タイプを統合することができます。HITACHI/RENESAS CM 700Hを簡単なコマンド操作で簡単にプログラムできます。ユーザーは、このマシンを使用してアセンブリのレシピを作成して保存できます。また、ダイボンドジョブを簡単にスピン、ミラー、スケールする機能も使用できます。HITACHI CM 700Hは、複数の安全機能を備え、タッチスクリーンのターンキー操作を備えています。このツールには、最適なパフォーマンスを確保するための自己診断およびサービス資産が装備されています。追加機能として、コンピュータに接続する必要なくアセンブリレシピを作成および変更するオフラインプログラム編集と互換性があります。全体として、RENESAS CM 700Hは、ダイボンディングの精度と精度に最適なソリューションです。この機能豊富なダイボンダーは、精密ボンディング技術と効率的なターンキー操作により、さまざまな要件に対応できます。
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