中古 HITACHI / RENESAS CM 700H #9182933 を販売中

ID: 9182933
ウェーハサイズ: 12"
ヴィンテージ: 2007
Die bonder, 12" Wafer loader Die transfer L/F Feel system Pressure: 5 Kg/cm Mount unit dry run Lamination unit dry run NG Tray function No kit M/H and M/S L/H and L/S Stacking Wafer ring, 12" Prebake Mapping NB Lamination stage heater 2007 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700Hは、プリント基板(PCB)にディスクリート部品を自動配置する高精度ダイアタッチングロボットです。この装置は、標準チップから超微細パッケージまで、幅広いコンポーネントで動作するように設計されています。6軸ロボットアームで、基板間取り付けシステムを備えています。ダイアッティングモジュールは、6軸サーボモータで駆動されるサーボガントリーに搭載されています。サーボモータは、高精度X、 Y、 Z軸を搭載したダイアッティング機構を駆動します。高精度モータは、優れた精度とファインピッチ部品で動作する能力を可能にします。また、HITACHI CM 700Hは、実装工程でダイを正確に配置するために使用されるオートセンタリング機能も備えています。これにより、ロボットはタイトな公差内に正確にダイを配置することができ、部品とPCB間の信頼性の高い接続を保証します。ダイアッティングモジュールには、取り付け時のダイの正確な位置を識別するためのビジョンユニットも含まれています。これは、潜在的な配置エラーを排除し、ダイの正確な配置を確保するのに役立ちます。ロボットアームにはインプロセス監視機が装備されており、部品の過剰ストレスなどのエラーを自動的にチェックするようにプログラムすることができます。このロボットは、金型実装プロセスをさらに容易にするために、さまざまなグリッピングツールを装備することができます。ツールに含まれるソフトウェアは、実装プロセスの詳細なレポートを提供し、トラブルシューティングを支援するためにプログラムすることができます。RENESAS CM 700Hは、ダイアタッチプロシージャをプログラミングするための組み込みのユーザーフレンドリーなインターフェースを備えた使いやすさのために設計されています。また、他のシステムとの連携も可能で、他のロボットとの協調動作も可能です。これにより、オートメーションシステムでの使用に最適です。高精度で堅牢な構造と、ファインピッチ部品を使用する機能を備えたCM 700Hダイアタッチングロボットは、精密なダイマウントに最適です。
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